合肥科創板後備企業
Ⅰ 進軍科創板融資120億,國內第三大晶圓代工廠崛起
(文/陳辰 編輯/尹哲)眾所周知,晶元製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中,晶元製造是國內半導體被「卡脖子」最重要的環節。
近年來,隨著產業發展及國際形勢變化,中芯國際一度成為「全村的希望」。因此,在一路「綠燈」下,中芯國際順利登上科創板,成為國內晶圓代工第一股。
如今,繼中芯國際之後,第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司(下稱「晶合集成」)也擬進軍科創板,以實現多元化發展。
5月11日,晶合集成的首次公開發行股票招股書(申報稿)已獲上交所科創板受理,並於6月6日變更為「已問詢」狀態。
招股書顯示, 公司擬發行不超過5.02億股,募集資金120億元,預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。
根據規劃, 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線,主要產品包括電源管理晶元(PMIC)、顯示驅動整合晶元(DDIC)、CMOS圖像感測晶元(CIS)。
圖源:晶合集成招股書,下同
自12英寸晶圓製造一廠投產以來,晶合集成主要從事顯示面板驅動晶元代工業務,產品廣泛應用於液晶面板領域,其中包括電腦、電視和智能手機等產品。
與此同時,隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進,晶合集成的營業收入實現高速增長。
而在這背後, 晶合集成的經營發展也存在系列風險,其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足,以及擴產項目能否達成預期業績等 。
因此,盡管自帶「國內第三大晶圓代工企業」光環,但晶合集成未來數年發展走勢如何,仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破,其還需攻堅克難、砥礪前行。
誕生與發跡「錯配」
近十年來,合肥新型顯示產業異軍突起,加劇了「有屏無芯」的矛盾。同時,電子信息企業快速集聚,更激起地方政府打造「IC之都」的雄心。
「大約在2013年左右,家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業,但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺『芯』。」合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。
為了解決缺芯問題,合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證,最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。
基於此,2015年,合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。
據部分媒體報道, 這一項目旨在解決京東方的面板驅動晶元供應問題。
晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠
根據總體規劃,晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內,建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元,製程工藝為150nm、110nm以及90nm。
至於力晶達成合作的重要原因,是其當時遭遇了產能過剩危機重創,便致力於從動態存儲晶元(DRAM)廠商轉型為晶元代工企業。
2017年10月,晶合集成的顯示面板驅動晶元(DDIC)生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠,也是安徽省首個超百億級集成電路項目。
隨後,晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示,2018年至2020年(下稱「報告期內」), 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年,年均復合增長率達88.59%。
與此同時,其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱,2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦,採用的都是晶合集成的驅動晶元產品。
對於近五年實現快速發展的原因,晶合集成董事長蔡國智曾總結為,首先是「選對合作夥伴很重要」,以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的「紅利」。
但稍顯「遺憾」的是,報告期內, 晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元,占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。
其中,鑒於公司的台灣「背景」及相關資源,晶合集成的境外客戶中中國台灣地區客戶佔比頗高。
這也就是說,京東方並沒有大量采購晶合集成的面板驅動晶元。業內數據統計,我國驅動晶元仍以進口為主。2019年,京東方驅動晶元采購額為60億元,國產化率還不到5%,可見配套差距之大。
此外,晶合集成依賴境外市場同時,還存在客戶集中度極高的問題。
報告期內, 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中,2019年和2020年,公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。
國資台資加持主控
誠然,如蔡國智所言,晶合集成的快速成長的確得益於「不間斷的投資」。
2015年5月12日,合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限(晶合集成前身),注冊資本為1000萬元。
成立之初,晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後,在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下,公司決定大搞建設。
2018年10月,晶合有限增資,合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上,合肥建投持股32.71%,合肥芯屏持股26.01%,力晶 科技 持股41.28%。
後來經過數次減資、增資,晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司,即晶合集成。
截至招股書簽署日, 合肥建投直接持有發行人31.14%股份,並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份,合計佔有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提,合肥市國資委持有合肥建投100%的股權,因而為晶合集成的實際控制人。
那麼,多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什麼來頭?
資料顯示,力晶 科技 是一家1994年注冊在中國台灣的公司。經過業務重組,其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電,並持有力積電26.82%的股權,成為控股型公司。
得益於力晶 科技 的較強勢「助攻」,力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。
調研機構預估,力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右,位列全球十大晶元代工第7名,領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。
而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外,晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。
其中, 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。
不過,證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示,申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股,且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。
鑒於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理,美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股 ,才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。
對此,晶合集成解釋稱,股東入股是正常的商業行為,是對公司前景的長期看好。
「上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份,也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。」
經營業績持續增長
背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ,以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投,晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。
報告期內, 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣,主營業務收入年均復合增長率達163.55%。
其中,2020年,疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升,而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此,晶合集成的業績同比大增達183.1%。
美國調研咨詢機構Frost&Sullivan的統計顯示, 按照2020年的銷售額排名,晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業,僅次於中芯國際和華虹半導體。
值得注意,這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業,也不包含IDM半導體企業。
不過,相比業內可比公司的經營狀況,晶合集成仍有不小差距。比如,2020年,中芯國際營收274.71億元,華虹半導體營收62.72億元,分別是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面,晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台,涵蓋DDIC(面板驅動)、CIS(圖像感測器)、MCU(微控制)、PMIC(電源管理)、E-Tag(電子標簽)、Mini LED及其他邏輯晶元等領域。
但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務,因而主營業務極為單一。
報告期內, 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入,分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元,佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。
然而,正因如此,晶合集成預計,如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地,企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。
目前,晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗,但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。
其中,90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一,而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。
報告期內, 晶合集成90nm製程類產品收入年均復合增長率達652.15%,占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。
此外,晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發,預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣,以推進先進製程的收入轉化。
另據招股書透露,2021年,90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產;55nm的觸控與顯示驅動整合晶元平台已與客戶合作,計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯晶元平台預計於2021年12月開發完成,並導入客戶流片。
基於此,晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充,而營業收入也勢必會有不同程度的增加。
盈利毛利「滿盤皆負」
雖然持續增收,但作為半導體行業新晉企業,晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大,以及每年產生大量折舊費用等因素,晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。
報告期內, 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元,三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。
截至2020年12月31日, 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。
對此,在招股書中,晶合集成也做出「尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險」提示,並稱「預計首次公開發行股票並上市後,公司短期內無法進行現金分紅,對投資者的投資收益造成一定影響。」
另一方面,為滿足產能擴充需求,晶合集成持續追加生產設備等資本性投入,折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。
報告期各期, 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元,綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。
與行業可比公司相比,晶合集成的毛利率差距巨大,而且遠低於可比公司毛利率的平均值。
值得一提,同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中,中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值,僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。
不過,隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降,晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年,其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。
與此同時,晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。
招股書顯示,2020年,公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正,而110nm及150nm製程產品毛利率,相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為復雜,固定成本分攤比例較高。
晶合集成似乎對未來盈利很有信心,在招股書中稱「主營業務毛利率雖然連年為負,但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。」
其實早在去年底,晶合集成就定下四大戰略目標:即 在「十四五」開局之年,實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。
但是,參考近三年利潤總額和凈利潤,並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱,「由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤,收回成本可能要歷時數年。」
技術研發依賴「友商」
毋庸置疑,晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業,除需大量資本運作外,對研發能力要求也極高。可以說,研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。
一般來說,半導體企業的研發能力,主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。
首先,在研發費用投入方面。近年來,盡管一直「入不敷出」,但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。
報告期內, 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而,鑒於營業額的更快速增長,其 研發投入佔比則出現持續下滑,分別為60.28%、31.87%及16.18% 。
不過,目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段,收入規模較可比公司相對較低,但研發投入維持在較高強度。
其次,在研發人員投入方面。 報告期各期末, 晶合集成研發人員數量持續增長,分別為119人、207人和280人, 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下,截至2020年12月31日,中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人,占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。
由此可見,晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微,但在研發人員總數量上仍遜色不少。
另招股書顯示,晶合集成現有5名核心技術人員,分別為蔡輝嘉(總經理)、詹奕鵬(副總經理)、 邱顯寰(副總經理)、張偉墐(N1 廠廠長)、李慶民(協理兼技術開發二處處長)。
然而,根據背景信息介紹, 5名核心技術人員全部為台灣籍人士,而且除了詹奕鵬外,其餘4人均曾任職於力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。
另外,在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日, 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項,境外專利共計44項, 形成主營業務收入的發明專利共71項 。
在行業可比公司方面,中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項,新增獲得數1284項;累計申請數17973項,獲得數12141項;
華虹半導體2020年申請專利576項,累計獲得中美發明授權專利超過3600項;
華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項,其中境內專利1492項、境外專利219項。
可以看出, 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項,大幅領先於不足百項的晶合集成。
當然,對成立較短的半導體企業來說,這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕,晶合集成還有很長的路要走。
募資百億轉型多元化
近年來,隨著全球信息化和數字化持續發展,新能源 汽車 、人工智慧、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長,帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。
為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位,晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市,預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。
具體而言,本次科創板IPO, 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股,占公司發行後總股本的比例不超過25%,同時計劃募集資金120億元。據此,公司估值為480億元。
截至6月11日,科創板受理企業總數已達575家,其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說,晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。
在用途方面,公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該 項目總投資約為165億元,其中建設投資為155億元,流動資金為10億元。
如果募集資金不足以滿足全部投資,晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。
根據規劃,二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中,產品包括電源管理晶元(PMIC)、顯示驅動整合晶元(DDIC)、CMOS圖像感測晶元(CIS)等,主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。
在圖像感測器技術方面,晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像感測器技術的開發,未來將進一步將圖像感測器技術推進至55nm,並於二廠導入量產;
在電源管理晶元技術方面,晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台,輔以IP驗證、模型驗證、模擬模擬等構建90nm電源管理晶元平台,並於二廠導入量產;
在顯示面板驅動晶元方面,晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動晶元平台基礎上進一步提升工藝製程能力,將技術節點推進至55nm。
招股書顯示,12英寸晶圓製造二廠的項目進度為:2021年3月,潔凈室開始裝設;8月,土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入;12月,達到3萬片/月的產能。
此外,2022年3月,即項目啟動建設一周年,達到3萬片/月的滿載產能。同年, 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動晶元微生產線。
未來,隨著項目逐步推進建設及產能落地,晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃:
依託合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢,結合不同產業發展趨勢及產品需求,形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理(「顯 像 微 電」)四大特色工藝的產品線。
結語
依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等,晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動晶元代工廠商,並且劍指顯示器驅動晶元代工市佔率第一桂冠。
這樣的成就對國內半導體企業來說,實屬難能可貴。但長年押寶在「一根稻草」上,晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時,行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。
晶合集成董事長蔡國智,2020年上任,曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。
對此,晶合集成近年來正致力於推動企業轉型,並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月,晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時,曾透露了公司的具體戰略規劃:
2021年:目標是營收要倍增至30億,公司必須開始獲利賺錢,同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市;
2022年:目標是N2廠正式進入量產階段,公司營收突破50億元大關,並維持穩定獲利;
2023年:目標是單月產能要達到7.5萬片,公司營收達70億,並且開始規劃N3和N4廠房的建設。
但在清晰的目標背後,晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。
比如現階段半導體代工行業「馬太效應」愈發明顯,晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍?在現有企業規模及相關儲備下,其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場?
此外,由於客戶主要在境外,公司要如何真正提高關鍵國產晶元的自給率?
基於此,即便科創板上市成功,晶合集成還需要克服諸多問題及困難,其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。
至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績,以及相關戰略未來是否能卓有成效落地,從而改善當前的系列問題,促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起,且拭目以待!
Ⅱ 我們研究了科創板首批上會的三家企業,發現都有一個共同點
作者 | 李攸寧
來源 | 首席科創官
5月27日,資本市場迎來了一個重磅消息——科創板上市委首次審議會議將於6月5日(下周六)召開,被選中的三家企業——微芯生物、安集微電子、天准 科技 將面臨上市流程中的重要一環。
誰又能成為科創板第一股呢?
在發行上市審核中,上市委審議會議是非常重要的環節。
一般來說,企業從准備上市到最後發行成功一共要經歷四個階段,分別為發行准備階段、審核階段、證監會注冊階段,以及最後的發行上市階段。而上市委審議會議則處於第二階段(審核)往第三階段(證監會注冊)的過渡環節。
某種意義上,可以理解為微芯生物、安集微電子、天准 科技 三家企業通過了上市委員會審議之後,便離上市發行更進一步。
與三家企業此前所經歷的受理和問詢環節不同,上市委主要側重於對審核報告及申請文件進行審議,並就初步審核意見充分討論後進行合議,按照少數服從多數的原則,形成同意或不同意發行上市的意見。
然後,上交所將結合意見,出具同意發行上市的審核意見或者作出終止發行的決定。之後,同意發行上市的,將報送證監會履行發行注冊程序。終止發行上市的,將終止審核程序。
由此可見,上市委審議會議這一環節對三家企業上市成功的重要性。在這萬分緊張的時刻,不知道公司的董事長們還睡不睡得著。
主考官方面,上交所規定每次會議由5名委員組成,採取輪值制度,委員按抽簽確定,並需滿足相關專業和界別結構要求。
下周六的5位主考官分別為陳瑛明(上海瑛明律師事務所)、周芊(浙江證監局)、陳春燕(中國基金業協會)、郭靂(北京大學法學院黨委書記、副院長)和祝小蘭(德勤華永會計師事務所合夥人)。
看這個構成,應該是監管層、中介機構、學界兼顧了。
在公告中,上市委特意強調,不受任何機構和個人的干擾,參會委員將嚴格執行有關迴避要求。希望發行人、保薦人等中介機構、其他相關單位和個人自覺支持上市委委員公正履職,不得直接或間接以不正當手段影響上市委委員的專業判斷,如以不正當手段嚴重干擾上市委委員審議,一經查實,將依法依規終止發行上市審核。
截至目前,科創板受理企業共計112家。在這百家爭艷的時刻,為何微芯生物、安集微電子、天准 科技 3家企業能夠脫穎而出,得到幸運女神的眷顧?
首先,從申報時間上來說,這三家企業均不在首批受理企業隊列中,並不佔據「天時」。其次,從問詢情況來看,這三家企業中僅有微芯生物進行了三輪問詢,其餘兩家只進行了二輪問詢。可見,問詢輪次並不是決定企業上會速度的決定因素。
2016年-2018年,微芯生物實現營收分別為8536.44萬元、1.1億元、1.47億元,復合增長率超30%。凈利潤分別為539.92萬元、2590.54萬元、3127.62萬元,研發投入佔比分別為60.52%、62.01%、55.85%。雖然在眾多受理企業中,微芯生物的營收算不上亮眼,但從研發投入來看,微芯生物還是很捨得下「血本」的。
安集微電子成立於2006年,主營業務為半導體材料的研發和產業化,產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑,主要應用於集成電路製造和先進封裝領域。保薦券商為申萬宏源。
2016年-2018年,安集微電子營收分別為1.97億元、2.32億元、2.48億元,凈利潤分別為3709.85萬元、3973.91萬元、4496.24萬元,研發投入佔比分別為21.81%、21.77%、21.64%,均超過了科創板規定的15%的研發投入佔比。
天准 科技 成立於2009年,曾於2015年8月掛牌新三板,並於2018年1月摘牌。此次科創板上司的保薦券商為海通證券。天准 科技 主營產品為工業視覺設備,包括精密測量儀器、智能檢測裝備、智能製造系統和無人物流車。
2016年-2018年,天准 科技 營收分別為1.81億元、3.19億元、5.08億元,凈利潤分別為3163.59萬元、5158.07萬元、9447.33萬元,研發投入佔比分別為26.22%、18.66%、15.66%。
從基本面來看,三家企業都不是受理企業中盈利能力最強的,也並非利潤率最高的,保薦券商也各不相同。
但首席科創官發現,三者都有一個共同特質——重視研發,近三年研發投入佔比均超過15%。由此可知,研發投入是科創板受理企業審核速度的重要參考指標。
有了這三家企業打頭陣,後面上會的企業也會接踵而至。
據了解,科創板上周六已經進行了第三次全網測試,原定於6月初的通關測試也即將到來。通關測試若順利進行,就意味著上交所關於科創板的交易系統已全部准備就緒。看來,科創板開板指日可待。
Ⅲ 萬億城市科創板競賽:杭州成都合肥誰是下一任「黑馬」
按照目前萬億城市的科創板競賽對手來看,其實杭州是最有可能成為下一任黑馬的,畢竟杭州的經濟體量和創新程度都比較高。
其實所謂的黑馬就是能夠在科創板競賽當中脫穎而出的城市,從GDP體量來看,杭州無疑是新一線城市當中的頭部選手,再加上杭州本身就有23家企業已經上了科創板,再綜合杭州目前的創業環境來看,其實杭州成為下一任黑馬的可能性是最大的。很多人也許都會用成都和合肥進行舉例,但是這兩家城市的經濟成分以及創新程度來看,其實可能真的比較困難,科創板本質上還是競爭的經濟體量。沒有經濟體量根本就不足以讓許多公司一直燒錢研發新的事物,像成都和合肥很明顯就不是那種人民幣玩家。
Ⅳ 科創板首批上市的25家企業含金量如何
科創板首批上市的25家企業還是有一定的含金量挺高的,但是這種含金量一定要擦亮眼睛,自己去分辨,自己去識別。在這25家企業當中哪些是真有含金量,哪些是沒有真的含金量,下面我通過各方面來分析這些企業含金量如何。
最後可以從科創板25家個股二級市場去挖掘了,科創板想要含金量高的股票就是要看二級市場的資金,主要有超大資金關注的股票就是才有投資的價值,如果沒有超大資金的關注,跟隨股市行情漲跌漂浮不定的,這類股票是沒有含金量的,也是沒有投資回報的,所以要緊跟有資金炒作的科創板股票。
綜合以上分析,我個人根據這25家科創板不同角度進行了分析,至於25家科創板的含金量如何就需要從每個人的角度去分析了,我建議根據以上4大標准去挖掘科創板的含金量,精心挑選一兩只為自己帶來收益。
Ⅳ 科創板開市滿三年:共迎來439家上市公司,是怎樣做到的
科創板開市滿三年就迎來了439家上市公司,這是一個相當不錯的成績。在目前相關政策的支持下和市場環境良好發展的前提下,科創板自然也就會有這樣的成績。
其實科創板能夠搞起來真的不容易,首先,科創板能夠搞起來是在政策支持下起飛的,如果沒有相關部門對於某些企業的大力支持,估計投資者也不敢隨意將自己的錢投入到科創板當中,畢竟目前許多科創板的公司不僅沒有實現盈利,每一年的支出都是很多的。其次,目前的市場環境也在變,好不少的人不再將對公司的評估局限於現有業績,有的人也更加看重公司和行業的未來,這才導致了大部分人能夠將自己的錢投入到這些大部分都沒有盈利的科創板公司當中。
Ⅵ 科創板前十大龍頭股
科創板前十大龍頭股為:中芯國際、晶科能源、天合光能、大全能源、百濟神州-U、君實生物-U、金山辦公、時代電氣、傳音控股、瀾起科技。
科創板(Science and technology innovation board)設立於上海證券交易所,於2019年6月13日正式開板。設立科創板並試點注冊制是提升服務科技創新企業能力、增強市場包容性、強化市場功能的一項資本市場重大改革舉措,其特點是並不限制首次公開募股的定價,亦允許企業採取雙重股權結構。
Ⅶ 瞄準科創板!這些有科創項目的機構與公司 已開始行動
盡管科創板相關細則尚在討論中,但A股市場創投概念火爆。
東財Choice數據顯示,自11月5日至今,整個創投板塊漲幅超過12%。其中,張江高科、市北高新、魯信創投等股價翻倍,復旦復華、九鼎投資等一眾創投概念股均連續漲停,漲幅超過七成。
對於科創板的大機遇,眾多上市公司董事長在接受采訪時表示看好。
據悉,在投資者的高度關注下,部分有項目的上市公司表示「已經在積極行動」。
信息發展 稱:在相關條件和政策允許情況下,公司下屬企業,未來不排除在科創板上市。
記者查閱,信息發展主要子公司包括追溯雲信息發展股份有限公司、光典信息發展有限公司、上海追索信息科技有限公司等。
亞廈股份 披露,旗下盈創科技作為完全自主技術創新的公司,具備上市的基礎條件。據悉,盈創科技的3D列印商業化已見成效,其2017年度已實現盈利。目前,盈創科技擁有133項專利,其中發明專利19項,是全球第一家掌握3D建築列印的高科技企業。
上海新陽 在回答投資者問詢時表示,相信大股東會做出明智正確的選擇。
上海新陽持有上海新升27.56%股權。股價表現上,自5日至今,上海新陽的股價累計漲幅已超過30%。
上海新陽半年報披露,上海新升2018年上半年實現營業收入7825.89萬元,凈利潤為1014.56萬元。
浙江富潤 則更直接,表示旗下公司將根據科創板的上市標准進行謀劃。自5日至今,浙江富潤股價的累計漲幅已達到22.5%,其中16日的漲幅更是高達9.96%。
鳳凰傳媒 表示,將竭力推進相關子公司上市事宜。早在10月下旬,鳳凰傳媒就開始走出一波行情,股價累計漲幅超過30%。
「能不能上科創板,請速告知。」針對投資者的「心急如焚」,不少公司借機做起了「項目路演」。比如,耐威科技披露了耐威智能、聚能晶源等一眾投資標的。
與二級市場投資者一樣,創投機構也摩拳擦掌,希望能喝上科創板的「頭啖湯」。
「我們在上海有兩家符合的企業,目前正在幫企業梳理,希望明年抓住機會,成為後備標的。」某知名創投公司有關人士信心滿滿地告訴記者。該創投公司人員進一步解釋,雖然科創板細則尚未出台,但大方向在那裡,公司會保持與券商投行的持續、及時溝通,等待細則出台。
鼎暉創始合夥人王霖回復記者: 鼎暉創新與成長基金所投企業有一半以上符合注冊制的要求。
作為鼎暉旗下專注創業投資的基金,鼎暉創新與成長基金過去布局了20多家中早期創新的企業,主要在TMT、創新葯、人工智慧板塊,其中,有一半以上的企業符合注冊制的要求,比如大數據公司數聯銘品、譯泰教育、創新葯斯丹賽、人工智慧公司靈動科技等。鼎暉表示,會盡快與相應的監管部門溝通,推薦符合科創板要求的優秀企業。
據悉,鼎暉創新與成長基金過去在科技創新領域至少投資100億元人民幣,其中不乏商湯科技、口碑網、埃夫特機器人、微信發票、先導葯物、豐巢科技等諸多引領行業創新和發展的企業。
(文章來源:上海證券報)
Ⅷ 科創板後備庫什麼意思
科創板後備庫是培育推薦優質科創企業。根據查詢相關公開信息顯示,科創板後備庫是指培育推薦優質科創企業,配合政府建立科創板上市白名單,為優質企業提供注冊上市快捷通道,幫助他們在科創板上市中贏得先機,提前為企業做好邁向科創板的資本市場規劃。
Ⅸ 中石光芯達到上市規模了嗎
達到了。上市條件:公司經營必須是3年以上,在這三年內沒有更換過董事、高層管理人員、並且公司經營合法、符合國家法律規定,公司的注冊資金無虛假出資,沒有抽逃資金的現象,上市公司的住冊公司至少3000萬,公開發行的股份是公司總股份的4分之1以上,股本總額至少4億元,公開發行的股份10%以上。中石光芯也滿足以上條件。中石光芯最新被列為泉州市19家科創板上市後備企業名單之一。中石光芯成立於2019年6月,專注於光晶元研發及大規模產業化,擁有完整的外延生長、晶元微納加工及器件封裝產業線以及老化和耐久測試系統。
Ⅹ 科創板上市公司名單
科創板上市公司名單:
1、紫晶存儲(688086):公司以光存儲介質為切入點,融合介質、硬體設備和軟體技術形成面向企業級市場的藍光數據存儲系統,提供光存儲設備以及解決方案,是業界少數從最底層光存儲介質技術發展起步,形成全產業鏈產品技術的光存儲科技企業。
2、仙鶴股份(603733):以科創板為改革「試驗田」,可扭轉中國資本市場長期以來積累的一些根本性矛盾,通過資本市場助力國家經濟轉型。
3、杭可科技(688006):鋰電後段設備龍頭,國內市佔率維持在20%以上,客戶以LG化學、三星SDI等海外一線龍頭電池廠商為主。
4、浙江東方(600120):以科創板為改革「試驗田」,可扭轉中國資本市場長期以來積累的一些根本性矛盾,通過資本市場助力國家經濟轉型。
5、通鼎互聯(002491):以科創板為改革「試驗田」,可扭轉中國資本市場長期以來積累的一些根本性矛盾,通過資本市場助力國家經濟轉型。
6、卓易信息(688258):公司是國內少數掌握X86、ARM、MIPS等多架構BIOS技術及BMC固件開發技術的廠商,是中國大陸唯一、全球四家之一的X86架構BIOS獨立供應商,同時作為國內少數能夠為國產晶元龍芯(MIPS架構)、華為(ARM架構)等提供BIOS固件技術服務的廠商。
7、賽特新材(688398):公司的主營業務為真空絕熱材料的研發、生產和銷售;在業內享有很高的品牌知名度,成為全球真空絕熱材料應用領域,尤其是全球冰箱、冷櫃等家電領域的新型絕熱材料知名供應商。