半導體企業成科創板首批最大贏家

① 進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起

（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，晶元製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中，晶元製造是國內半導體被「卡脖子」最重要的環節。

近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為「全村的希望」。因此，在一路「綠燈」下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。

如今，繼中芯國際之後，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。

5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，並於6月6日變更為「已問詢」狀態。

招股書顯示， 公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。

根據規劃， 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）。

圖源：晶合集成招股書，下同

自12英寸晶圓製造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動晶元代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。

與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。

而在這背後， 晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等 。

因此，盡管自帶「國內第三大晶圓代工企業」光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。

誕生與發跡「錯配」

近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了「有屏無芯」的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造「IC之都」的雄心。

「大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺『芯』。」合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。

為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。

基於此，2015年，合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

據部分媒體報道， 這一項目旨在解決京東方的面板驅動晶元供應問題。

晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，製程工藝為150nm、110nm以及90nm。

至於力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力於從動態存儲晶元（DRAM）廠商轉型為晶元代工企業。

2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動晶元（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

隨後，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱「報告期內」）， 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。

與此同時，其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱，2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，採用的都是晶合集成的驅動晶元產品。

對於近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是「選對合作夥伴很重要」，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的「紅利」。

但稍顯「遺憾」的是，報告期內， 晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鑒於公司的台灣「背景」及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國台灣地區客戶佔比頗高。

這也就是說，京東方並沒有大量采購晶合集成的面板驅動晶元。業內數據統計，我國驅動晶元仍以進口為主。2019年，京東方驅動晶元采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。

此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。

報告期內， 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。

國資台資加持主控

誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益於「不間斷的投資」。

2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊資本為1000萬元。

成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。

2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

後來經過數次減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。

截至招股書簽署日， 合肥建投直接持有發行人31.14%股份，並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計佔有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。

那麼，多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什麼來頭？

資料顯示，力晶 科技 是一家1994年注冊在中國台灣的公司。經過業務重組，其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。

得益於力晶 科技 的較強勢「助攻」，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。

調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大晶元代工第7名，領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。

而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外，晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

其中， 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。

不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。

鑒於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。

對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。

「上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。」

經營業績持續增長

背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。

報告期內， 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。

美國調研咨詢機構Frost&Sullivan的統計顯示， 按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。

值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。

不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像感測器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標簽）、Mini LED及其他邏輯晶元等領域。

但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。

報告期內， 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。

目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。

其中，90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。

報告期內， 晶合集成90nm製程類產品收入年均復合增長率達652.15%，占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。

此外，晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進製程的收入轉化。

另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合晶元平台已與客戶合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯晶元平台預計於2021年12月開發完成，並導入客戶流片。

基於此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。

盈利毛利「滿盤皆負」

雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。

報告期內， 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。

截至2020年12月31日， 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。

對此，在招股書中，晶合集成也做出「尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險」提示，並稱「預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。」

另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。

報告期各期， 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低於可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值，僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。

不過，隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

與此同時，晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。

招股書顯示，2020年，公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm製程產品毛利率，相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為復雜，固定成本分攤比例較高。

晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱「主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。」

其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即 在「十四五」開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。

但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，「由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年。」

技術研發依賴「友商」

毋庸置疑，晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以說，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。

一般來說，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。

首先，在研發費用投入方面。近年來，盡管一直「入不敷出」，但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。

報告期內， 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而，鑒於營業額的更快速增長，其 研發投入佔比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18% 。

不過，目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。

其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末， 晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。

由此可見，晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。

另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。

然而，根據背景信息介紹， 5名核心技術人員全部為台灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其餘4人均曾任職於力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。

另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。

在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；

華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600項；

華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。

可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先於不足百項的晶合集成。

當然，對成立較短的半導體企業來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。

募資百億轉型多元化

近年來，隨著全球信息化和數字化持續發展，新能源 汽車 、人工智慧、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。

為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。

具體而言，本次科創板IPO， 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，占公司發行後總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。

截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。

在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該 項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。

根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）等，主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。

在圖像感測器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像感測器技術的開發，未來將進一步將圖像感測器技術推進至55nm，並於二廠導入量產；

在電源管理晶元技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台，輔以IP驗證、模型驗證、模擬模擬等構建90nm電源管理晶元平台，並於二廠導入量產；

在顯示面板驅動晶元方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動晶元平台基礎上進一步提升工藝製程能力，將技術節點推進至55nm。

招股書顯示，12英寸晶圓製造二廠的項目進度為：2021年3月，潔凈室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。

此外，2022年3月，即項目啟動建設一周年，達到3萬片/月的滿載產能。同年， 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動晶元微生產線。

未來，隨著項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：

依託合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理（「顯 像 微 電」）四大特色工藝的產品線。

結語

依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動晶元代工廠商，並且劍指顯示器驅動晶元代工市佔率第一桂冠。

這樣的成就對國內半導體企業來說，實屬難能可貴。但長年押寶在「一根稻草」上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。

晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。

對此，晶合集成近年來正致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：

2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；

2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，並維持穩定獲利；

2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，並且開始規劃N3和N4廠房的建設。

但在清晰的目標背後，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。

比如現階段半導體代工行業「馬太效應」愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場？

此外，由於客戶主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產晶元的自給率？

基於此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。

至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！

② 「半導體激光晶元第一股」長光華芯登陸科創板

4月1日上午，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司（簡稱「長光華芯」，股票代碼：688048.SH）在上交所科創板上市，成為A股市場半導體激光晶元第一股。

據了解，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司於2012年3月成立，專注於半導體激光晶元、器件及模塊等激光行業核心元器件的研發、製造及銷售，產品廣泛應用於光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能製造裝備、國家戰略高技術、科學研究、醫學美容、激光雷達、3D感測、人工智慧等領域。2021年，公司實現營業收入為4.29億元，凈利潤為1.15億元。

根據公告，長光華芯本次發行價格為80.80元/股，發行數量為3390.00萬股，占發行後總股本的25.00%。公司本次發行募集資金總額為27.39億元，將用於高功率激光晶元、器件、模塊產能擴充項目、垂直腔面發射半導體激光器（VCSEL）及光通信激光晶元產業化項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

值得注意的是，VCSEL是激光雷達和3D感測、光通信等模組的核心部件，近年來市場需求不斷增長。尤其是激光雷達和3D感測器領域，在自動駕駛及智能製造等新應用場景的帶動下，獲得更大的增長空間。

（編輯 上官夢露）

③ 紫光國微、北方華創和中芯國際，究竟誰是半導體的龍頭

半導體的概念是在近兩年被國人所熟知的，最直接的原因是美國對我們的半導體技術「封鎖」。華為的晶元斷供就是這一背景下的代表。國人開始意識到我們在半導體領域的落後，以及半導體對於現代科技產業的核心地位。

其實在上世紀60-80年代，美國和日本也曾經發生過激烈的產業競爭。同樣對日本進行了打壓和封鎖，而日本舉國之力大力發展，在上世紀反超美國成為全球半導體老大，最後在技術變革中讓出了半導體的江湖地位。

長電科技是國內著名的三極體製造商，集成電路封裝測試龍頭企業。中芯國際太自大了，別看不起人，你的製造環節是關鍵，但半導體產業的方方面面都很重要，只是我們在製造環節最落後而已。我在全球集成電路前10大委外封測廠排名第三，全球前二十大半導體公司85%已成為我的客戶。在高端封裝領域我已經和國際頂尖水平接近了，這才是實力。這個龍頭還是我來吧。

走勢上看，前期的調整已經告一段落，走出了一個橫盤整理的箱體，目前來看還是一個箱體震盪的格局，看看後面箱體突破之後的方向選擇了。

紫光國微背靠清華控股，北方華創布局高端科技製造裝備、中芯國際深度根雲半導體製造也是最薄弱的環節、長電科技在封裝領域已經同世界接軌，他們都是國內半導體優秀的代表，那麼你認為誰才是真正的半導體龍頭呢？

④ 逾30家公司沖刺科創板 行業龍頭比拼硬實力

不少公司對登陸科創板躍躍欲試。據不完全統計，目前已有傳音控股、晶晨半導體、優刻得、泰坦 科技 等30多家公司宣布沖刺科創板，其中9家是新三板公司。業內人士指出，企業的 科技 創新能力是科創板關注的核心，首批登陸科創板企業一定是優中選優，細分領域行業龍頭公司才有可能脫穎而出。

多家公司完成上市輔導

細數這30多家公司，可分為兩類。一類是已進入上市輔導或輔導完成的公司。其中，傳音控股、睿創微納、特寶生物、申聯生物完成上市輔導。利元亨、天奈 科技 則是民生證券首批上報申報材料的公司。此外，啟明醫療、聚辰半導體、新光光電等公司正在接受上市輔導。另一類是公布計劃申請科創板上市的公司，如泰坦 科技 、久日新材、賽特斯、江蘇北人等。其中，有部分公司通過母公司在滬深交易所互動平台、集團官網等透露其沖刺科創板的計劃。18日，東富龍（300171）在互動平台上表示，參股子公司伯豪生物有意向申報科創板。天眼查顯示，東富龍為伯豪生物第一大股東，持有其34.02%股份。

行業分布上，上述企業大部分屬於科創板重點支持的6大新興戰略性行業，新一代信息技術、生物醫葯和高端裝備領域企業數量較多。其中有晶晨半導體、聚辰半導體、集創北方、華潤微電子等6家半導體公司，啟明醫療、申聯生物、復旦張江、賽諾醫療等6家生物醫葯公司。

在擬申報科創板公司中，有不少硬 科技 公司和行業龍頭公司。根據中國半導體行業協會公布的數據，華潤微電子2017年以94.9億元銷售額排名國內集成電路製造企業第三；傳音控股出口量居中國手機企業第一，2017年營收超200億元，是手機行業的「隱形冠軍」。

新三板公司扎堆申報

值得注意的是，目前擬申報科創板的公司中，新三板公司占據眾多席位，包括江蘇北人、金達萊、賽特斯、大力電工等9家公司。

15日公告沖刺科創板的先臨三維是新三板市場知名度較高的高 科技 明星公司，為高端製造、精準醫療等領域用戶提供「3D數字化—智能設計—增材製造」系統解決方案。聯訊證券研報顯示，先臨三維是符合科創板多項要求的少數新三板企業之一。

資深投行人士王驥躍表示，目前申報科創板的新三板公司中，有幾家公司質地不錯，本身也符合IPO條件。

東北證券研究總監付立春稱，在新三板一萬多家企業中，有些優質企業有更大的資本規劃，申報科創板動力比較足。

不過，對照科創板上市標准，從細分領域和財務指標來看，其中有些公司與科創板的標准還有差距。

以大力電工為例，公司目前市值為3.48億元，公司2016年和2017年營收分別為1.03億元、1.04億元，歸母凈利潤分別虧損1726萬元和1453萬元。根據科創板上市標准，最低市值標準是預計市值不低於10億元。如此看來，市值將成為其登陸科創板的最大攔路虎。

聯訊證券新三板研究負責人彭海認為，目前有428家新三板企業符合科創板上市前四項財務標准，佔新三板掛牌企業總數的4.11%。考慮到前期上市企業數量少，結合掛牌企業主營業務類型看，預計符合科創板上市標準的新三板企業少於30家。

「能上科創板的新三板公司是極少數，不會出現大批科創板公司來自新三板的情形。」王驥躍說。

科技 創新能力是核心

業內人士表示，科創板五套上市標准滿足其中一套即可，但 科技 創新才是科創板的關鍵所在。

科創板五套上市標准之一，關於研發投入的要求是，企業最近三年累計研發投入占累計營業收入的比例不低於15%。目前擬申報科創板的新三板公司中，除賽斯特和先臨三維，其他公司2015年-2017年三年累計研發投入占營收比例均低於15%，有3家公司比例低於5%。

付立春表示，目前眾多公司扎堆宣布擬申報科創板，不排除有蹭熱點的動機，甚至是為了融資、資本運作的便利。宣布沖刺科創板後，可以獲得更多資金關注；二級市場上，一些上市公司透露子公司動態，可以達到推升股價、提升市值的效果。企業應該對申報科創板有冷靜判斷，盲目蹭熱點會有較大隱患。

⑤ 燕東微電子什麼時候上市

燕雀虛脊東微電子的上市時間是2022年12月16日。

北京燕東微電子股份有限公司成立於1987年10月06日，注冊地位於北京市朝陽區東直門外西八間房，法定代表人為謝小明。

北京燕東微電子股份有限公司對外投資13家公司，具有1處分支機構。2022年12月7日，科頃滲創板燕東微新股申購，即將叩開科創板的大門。

2022年12月16日，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡稱「燕東微」）在北京舉辦上市儀式，正式在上交所科創板掛牌上市，成為首家科創板上市的北京市屬國資企業。

北京經開區工委書記楊秀玲，市國資委副主任張建勇，市科委副主任譽敗許心超，市經信局副局長朱西安，北京電控黨委書記、董事長王岩，燕東微董事長謝小明等出席活動。

燕東微是一家集晶元設計、晶圓製造和封裝測試於一體的半導體企業，在北京經開區注冊成立了北京燕東微電子科技有限公司（以下簡稱「燕東科技」），專注於集成電路研發產業化及封測。

燕東微電子的經營范圍有哪些？

經營范圍包括製造、加工半導體器件；設計、銷售半導體器件；自營和代理各類商品及技術的進出口業務，但國家限定公司經營或禁止進出口的商品及技術除外；機動車公共停車場服務；出租商業用房、出租辦公用房；物業管理。

⑥ 華潤微電子啟動招股 科創板紅籌第一股將誕生

1月31日，華潤微電子有限公司啟動招股，公司此次公開發行不超過2.92億股新股，股票簡稱為「華潤微」，股票代碼為「688396」。隨著華潤微電子上市進程的推進，科創板紅籌第一股將誕生。

公開資料顯示，華潤微電子擬立足現有基礎，並通過登陸科創板助推實現公司的戰略發展方向，將公司打造成為中國半導體行業的領先者。

招股書顯示，華潤微電子是中國領先的擁有晶元設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，公司產品聚焦於功率半導體、智能感測器與智能控制領域，提供豐富的半導體產品與系統解決方案。公司產品設計自主、製造過程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與製造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。

華潤微電子作為華潤集團旗下負責微電子業務投資、發展和經營管理的高 科技 企業，始終以振興民族半導體產業為己任，先後整合了華科電子、中國華晶、上華 科技 等中國半導體先驅。

中國半導體協會統計數據顯示，以銷售額計，華潤微電子在2018年中國半導體企業中排名第十，是前十名企業中唯一一家以IDM模式為主運營的半導體企業。以2018年度銷售額計，公司是中國規模最大的功率器件企業。

在功率器件領域，華潤微電子多項產品的性能及工藝居於國內領先地位。其中，MOSFET是公司最主要的產品之一，公司是國內營業收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。根據IHSMarkit統計，以銷售額計，公司在中國MOSFET市場中排名第三，僅次於英飛凌與安森美兩家國際企業，是中國最大的MOSFET廠商。

據了解，華潤微電子主營業務分為產品與方案、製造與服務兩大業務板塊，公司在主要的業務領域均掌握了一系列具有自主知識產權、技術水平國內領先的核心技術，如MOSFET、IGBT、FRD等產品的設計及制備技術及MEMS工藝技術、功率封裝技術等，溝槽型SBD設計及工藝技術、光電耦合和感測系列晶元設計和製造技術及BCD工藝技術國際領先，上述核心技術已廣泛應用於公司產品的批量生產中。

根據發行安排，華潤微電子將於2月4日開始進行網下、網上路演，2月12日進行網下、網上申購。登陸科創板後，華潤微電子有望逐步發展成為中國半導體行業的領軍企業。

（編輯 白寶玉）

⑦ 晶晨半導體過會科創板 TCL電子成首個受益概念股

隨著科創板開市在即，有望首批上市的科創板公司及其相關概念股也成為近期市場重點聚焦的對象。值得關注的是，作為科創板首家受理企業，晶晨半導體於6月28日通過科創板上市委審核，有機會躋身首批科創板上市的公司名單，而身為公司第二大股東的TCL電子（1070.HK）亦有望成為最先享受科創板紅利的上市公司之一。

智能電視、機頂盒晶元龍頭

晶晨半導體主營業務為多媒體智能終端SoC晶元的研發、設計與銷售，晶元產品主要應用於智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等 科技 前沿領域。公司在多媒體智能終端機SoC晶元領域深耕多年，有非常深厚的技術積累，累計獲得集成電路布圖設計專有權39項、已授權國內專利14項、海外專利33項。目前公司的晶元產品方案已經被阿里巴巴、小米、網路、海爾、TCL、創維、中興通訊、中國移動、俄羅斯電信、印度Reliance等企業採用。

晶晨半導體擁有領先的技術實力與優秀的基本面，其所在的晶元製造行業亦受國家政策的重點支持，公司作為目前國內機頂盒晶元領域的絕對龍頭，有望在科創板上市後享受遠超同業的估值溢價。

除了晶晨半導體即將登陸科創板的消息之外，在港股上市的TCL電子（1070.HK）作為公司的第二大股東亦有望同步獲得更多市場關注。TCL電子是國內電視行業的龍頭之一，全球前二，近年實現快速發展，盈利能力持續提升。2019年第一季度TCL電子電視機銷售量約844萬台，同比大幅增長32.5％，表現勝預期，其中海外市場銷售量達約595萬台，同比強勁增長50.9％。除了在國內與國際市場上擁有長期領先的份額優勢，公司近年來亦專注於技術的研發升級，其在消費電子、智能家居等方面的研發實力處於行業前列。TCL電子正積極推動「AI×IoT」戰略，致力於完成「硬體+軟體+萬物連接+場景融合」的智能生態圈落地。

隨著當前家電行業的智能化趨勢日漸明顯，TCL電子戰略投資晶晨半導體，不僅體現出公司在晶元領域戰略布局的長遠眼光，同時公司也能與晶晨半導體發揮出較大的戰略合作協同價值。另一方面，TCL電子亦加速構建起「AI×IoT」賽道的核心競爭力，朝全球領先的智能 科技 公司方向發展。

目前港股市場對科創板概念股的關注熱度持續升溫，此前心脈醫療的成功過會便帶動其股東華興資本控股（1911.HK）逆市飆升9％。而TCL電子與晶晨半導體除股東關系之外，兩者在業務方面的「強強聯合」也使得兩家公司的利益實現緊密聯動，此次晶晨半導體即將登陸科創板有望為TCL電子帶來更大的估值傳導效應。

本文源自香港信報

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⑧ 透視科創板信息技術企業：從晶元設計「隱形冠軍」說起

在科創板的擬上市公司當中，信息技術領域企業占據了很大一部分，「計算機、通信和其他設備製造業」是比例很高的一個行業。在晶元設計方面，包括聚辰股份、晶晨股份、瀾起 科技 等企業，都在各自領域當中是市場份額的「隱形冠軍」。

隨著華為事件的推進，半導體的自主研發生產變得愈發重要，在這一批科創板擬上市企業當中，整個產業鏈就是圍繞著半導體製造巨頭中芯國際（00981.HK）而建立起來的一個集成電路產業群，從晶元設計、晶元製造到封裝測試以及其他相關產業鏈附屬等。

晶元設計企業中的「隱形冠軍」

5月22日，財政部、國家稅務總局發布《關於集成電路設計和軟體產業企業所得稅政策的公告》（以下簡稱「公告」），提出依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟體企業，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。

聚辰股份、瀾起 科技 、晶晨股份等多家知名半導體設計企業，都加入到沖刺科創板上市的名單當中。這批企業的產品，已佔據細分行業市場份額的頭把交椅，比如聚辰股份的手機攝像頭相關產品、晶晨股份的機頂盒晶元、瀾起 科技 的內存介面晶元等，形成了較強的競爭力，擬登陸科創板，有望讓這些企業進一步鞏固「隱形冠軍」的地位。

聚辰半導體股份有限公司（下稱「聚辰股份」）是集成電路設計企業，採用Fabless（沒有製造業務、只專注於設計）經營模式，目前擁有EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的縮寫，即電可擦除可編程只讀存儲器）、音圈馬達驅動晶元和智能卡晶元三條主要產品線。2018年實現收入4.32億元，EEPROM、智能卡晶元和音圈馬達驅動晶元的佔比分別為89.20%、8.93%和1.37%。

招股書稱，「根據賽迪顧問統計，2018 年公司為全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM 產品供應商，佔有全球約42.72%的市場份額，在該細分領域奠定了領先地位。公司已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關系，產品應用於三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品」。

萬聯證券分析師宋江波表示，上市融資後，募投項目實施有利於鞏固聚辰股份在自身領域的市場領先地位，豐富在驅動晶元等領域的產品布局，進一步提升聚辰股份產品的競爭力和知名度，擴大產品的應用領域，開拓新的利潤增長點。

晶晨半導體（上海）股份有限公司（下稱「晶晨股份」）招股書披露的格蘭研究顯示，晶晨股份在OTT（可以通過公共互聯網向電視傳輸視頻和互聯網應用融合的機頂盒）機頂盒晶元市場的市場份額是63.25%，二到四名分別是聯發科（MTK），瑞芯微電子、全志 科技 （300458.SZ），份額分別為11.86%、10.03%和7.3%；「其他」公司合計共佔7.57%。

晶晨股份此次擬募資15.1億元，用於包括AI超清音視頻處理晶元及應用研發和產業化項目等。宋江波認為，這些募投項目的實施有利於公司實現發展目標。未來公司將積極布局IPC等消費類安防市場及車載 娛樂 、輔助駕駛等 汽車 電子市場，推動AI音視頻系統終端的縱深發展。

瀾起 科技 股份有限公司（下稱「瀾起 科技 」）的主營業務是為雲計算和人工智慧領域提供以晶元為基礎的解決方案，目前主要產品包括內存介面晶元等。公司在給上交所提出問題的回復中稱，「內存介面晶元市場規模及佔有率目前沒有權威的行業統計數據。根據IDT和Rambus定期報告公開披露數據和公司相關收入推算，報告期內（2016年到2018年）公司的市場佔有率從25%-30%提升至40%-50%之間。」

圍繞中芯國際形成半導體產業鏈

從整個半導體產業鏈來看，晶圓代工是其中的重心；另一方面則是國內半導體領域較有競爭力的封裝測試。從目前大部分的科創板擬上市半導體企業來看，都是中芯國際的上下游企業；封裝測試方面供應商則主要是長電 科技 （600584.SH）。

比如晶晨股份中的晶圓代工供應商，除了超過六成來自台積電以外，中芯國際也有一席之地；封裝測試的主要供應商則是長電 科技 。供應商主要來自中芯國際和長電 科技 ，這在科創板這一批晶元設計的企業來看，是比較普遍的現象。

聚辰 科技 在招股書中表示，「目前公司合作的晶圓製造廠主要為中芯國際，合作的封裝測試廠主要為江陰長電、日月光半導體等。」「其中，晶圓主要向中芯國際采購，報告期內采購金額分別為8,518.30萬元、8,857.64萬元和12,606.05萬元，占同期晶圓采購比例分別為 98.17%、99.84%和100.00%。」而聚辰 科技 的第二大供應商，江陰長電先進封裝有限公司則是長電 科技 子公司。

中芯國際的上游供應商來看，擬登陸科創板的企業則主要是中微半導體設備（上海）股份有限公司（下稱「中微公司」）。中微公司招股書稱，2016年到2018年，公司每年前五名客戶包括台積電、中芯國際、海力士、華力微電子、聯華電子、長江存儲、三安光電（600703.SH）、華燦光電（300323.SZ）、乾照光電（300102.SZ）、璨揚光電等，以及前述客戶同一控制下的關聯企業。2016年、2017年和2018年，向前五名客戶合計銷售額占當期銷售總額的比例分別為85.74%、74.52%和60.55%。

另外，6月5日首批上會的科創板企業當中，安集微電子 科技 （上海）股份有限公司（下稱「安集 科技 」）主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於集成電路製造和先進封裝領域。「成功打破了海外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。」招股書如是說。

2018年，安集 科技 來自中芯國際的收入達到1.48億元，來自台積電的收入則為2020萬元。2016年到2018年，安集 科技 向中芯國際下屬子公司的銷售占營業收入的比重分別為66.37%、66.23%和59.70%。

興業證券分析師張憶東表示，背靠國內半導體產業需求，看好中芯國際堅定發展先進製程的戰略，未來有望成為國際市場上僅次於台積電和三星的晶圓代工大廠。5月24日中芯國際公告稱，因為行政成本等原因，申請公司的美國存托股在紐約退市。