科創板受理企業增至337家

① 100家科創板受理企業詳解：55%來自京蘇滬，73家企業募資不超10億元

45天，100家受理企業，82家問詢，這就是科創板的速度。

上交所5月6日披露受理八億時空、中國電器等2家企業科創板上市申請。從3月22日首批科創板受理企業披露至今，受理企業總數正式達到100家，其中已問詢82家。

此外，針對首輪問詢回復企業的第二輪問詢已經啟動，截至目前，上交所網站顯示，已有超過30家企業通過審核系統收到上交所的第二輪問詢問題。

按照科創板上市審核規則和程序，二輪問詢既是首輪問詢的延續，又是首輪問詢的深化，標志著部分科創板申請上市企業離正式上市又更近了一步。

地域分布：北京數量最多

截至5月6日，注冊地在北京的公司數量最多，共計22家，其次為江蘇18家，上海15家，廣東13家。

此外，九號智能為目前唯一擬發行CDR（存托憑證），注冊地在海外（開曼群島）的受理企業。

行業分布：計算機通信行業佔比最高

截至目前，受理企業的行業分布共涉及19個行業。

其中，計算機、通信和其他電子設備製造業占據頭名，共計23家；專業設備製造業後來居上，目前排名第二，共計20家。此外，今日受理企業中，專業技術服務業首次出現。

保薦機構：中信建投獨占鰲頭

截至目前，保薦機構中，中信建投獨占鰲頭，共保薦15家科創板受理企業：中國電器、西部超導、華特股份、天宜上佳、沃爾德、廣大特材、卓易 科技 、視聯動力、鉑力特、紫晶存儲、恆安嘉新、中科星圖、新光光電、世紀空間、虹軟 科技 ；其次為中信證券，共保薦9家，第三為華泰聯合證券，共保薦8家。

今日，首創證券也首次亮相在科創板保薦機構行列中，保薦企業為八億時空。

融資金額：73家企業募資不超過10億元

目前科創板受理企業募資10億元及以下的企業佔多數，共計73家，其中5-10億元（包括10億）的共計45家。

值得注意的是，中國通號融資金額為105億，為100家受理企業中唯一一家融資超過100億元的企業。融資最低的企業為龍軟 科技 ，擬募資2.55億元。

② 科創板9家企業排隊上會，未來節奏加快，或將一周9家

第三批科創板上會企業出爐。6月3日，上交所發布科創板上市委2019年第3次審批會議公告，上市委定於6月13日審議瀾起 科技 、天宜上佳、杭可 科技 三家企業的首發上市申請。

至此，已經有三批、9家企業即將上會。其中，微芯生物、安集 科技 、天准 科技 即將於明日率先接受上市委的「終極考驗」。科創板開板時間漸行漸近，有業內人士認為，未來上會節奏會加快，可能達到2天3家、一周9家的節奏。

從審核問詢速度來看，第三批上會企業顯得更快。前兩批上會企業大部分為3月份獲得受理，第三批上會企業均為4月份獲得受理。按受理日期到上會日期之間間隔時間來看，第一批企業平均為67天，第二批平均為77天，第三批平均僅64天。

第三批上會的三家企業均經歷了三輪問詢。

此外，天宜上佳6月2日披露第三輪問詢回復，杭可 科技 6月3日下午剛剛披露第三次問詢回復，瀾起 科技 也是6月3日才披露審核中心意見落實函的回復。可以說三家企業是「跑步」進入上會隊列。

而三家企業在6月2日、3日還在披露最新問詢回復文件，6月3日上交所即公布上市委會議公告，審核節奏之快可見一斑。

根據會議公告，第3次上市委審議會議的參會上市委委員依然為5名，分別為湯哲輝、張小義、陳春艷、管紅、蘇星。記者注意到，其中基金業協會秘書長陳春艷同時也是第1次上市委審議會議的參會委員，也就是說，其在8天時間內要參加兩場審議。上市委委員或將開啟「連軸」模式。

另外，本次參會委員中首次出現了來自上市公司的人士——中國船舶重工股份有限公司董事會秘書管紅。按照《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》（下稱《審核規則》），每次審議會議由五名委員參加，其中會計、法律專家至少各一名。此前兩次上市委會議的參會委員，會計、法律專家一般來自會計師事務所、律所或高校，再加上來自證監會系統、交易所、行業協會的專業人士。

截至6月3日晚間，已經有三批、9家企業等待上會。

第1次上市委審議會議與第2次審議會議之間相隔6天，第2次與第3次審議會議之間僅相隔2天。有投行人士表示，第1次與第2次會議間隔多了幾天是因為中間有一個端午節假期，未來科創板上會可能會是2天3家、一周9家的節奏。

在時間安排上，企業從進入上會名單到實際上會間隔時間為7個工作日，但上會當日審議結果即出爐。

根據《上海證券交易所科創板股票上市委員會管理辦法》，審議會議召開七個工作日前，上交所公布審議會議的時間、擬參會委員名單、審議會議涉及的發行人名單等，同時通知發行人及其保薦人。審議會議結束當日，上交所在網站公布審議意見及問詢問題。也就是說，接受「首試」的三家企業6月5日當天即可知曉自己的「考試成績」。

在具體的審議內容方面，上市委首先需要對交易所審核機構提出的審核報告和初步審核意見進行審議，重點從審核機構的審核問詢是否有重大遺漏、發行人及中介機構的回復是否充分、審核機構初步意見的形成過程和判斷依據是否合理，相關信息披露文件是否有利於市場判斷和投資者決策等角度，發揮把關和監督作用。在對交易所審核報告和初步審核意見進行審議中，參與審核的上市委委員對招股說明書等信息披露文件也會進行審閱，提出需要問詢發行人和中介機構、提交上市委會議討論的問題，但需要避免對發行人信息披露文件進行不必要的全面重復性審核。

上市委形成同意或者不同意發行上市的審議意見後，上交所出具同意發行上市的審核意見或者作出終止發行上市審核的決定。上交所審核通過的，向中國證監會報送同意發行上市的審核意見、相關審核資料和發行人的發行上市申請文件。

企業通過審議會議的可能性有多大？目前市場預計，較大概率企業會高比例通過，甚至全部通過。上市委審核會議是合議制，按少數服從多數的原則形成審議意見。有投資界人士表示：「上市委不同於發審委，更多的是以初審意見為最終意見，大家合議一下，一致通過。」

6月3日晚間，上交所一次性受理了4家企業的科創板上市申請，包括廣州潔特生物過濾股份有限公司（簡稱「潔特生物」）、紹興興欣新材料股份有限公司（簡稱「興欣新材」）、無錫德林海環保 科技 股份有限公司（簡稱「德林海」）、普元信息技術股份有限公司（簡稱「普元信息」）。

從5月份開始，上交所新增受理企業的速度明顯放緩，一次新增受理企業數量不超過3家，並且常常間隔兩三天才新受理一家企業。整個5月僅新增受理15家企業。

與新增受理放緩相對應的是，已受理企業的問詢回復進入快速推進期。截至目前，科創板受理企業共117家，其中處於「已受理」狀態的有17家，處於「已問詢」狀態的有96家，另外還有4家處於「中止」狀態。

6月3日，安恆信息、光峰 科技 、樂鑫 科技 3家企業公布第三輪問詢回復，沃爾德、海天瑞聲2家企業公布第二輪問詢回復。至此，已經有13家企業完成三輪問詢回復。58家企業完成二輪問詢回復。

從目前已經確定上會的9家企業來看，有6家企業經歷了三輪問詢，另外3家企業僅經歷兩輪問詢。3家僅經歷兩輪問詢即上會的企業中，安集 科技 首輪問詢共49個問題，第二輪問詢僅11個問題；天准 科技 首輪問詢44個問題，第二輪問詢14個問題；福光股份首輪問詢57個問題，第二輪問詢減少至12個問題。第二輪問詢的問題數量整體來看較少。

從目前的審核進展來看，三輪問詢並非必備審核步驟，更關鍵的是提升申報材料的完備性，以減少問詢的輪次和問題的數量。「越早申報的並不一定能越早上會，也不一定能越早上市。」有券商人士表示。

③ 2021年科創板有多少人開戶

科創板馬上就要推出了,但交易所數據顯示,開通科創板交易許可權的投資者人數已經超過250萬人

④ 電子設備製造企業成科創板申報「大戶」投資者需警惕「蹭概念」者

作為2019年資本市場的「一號工程」，科創板快速落地。統計數據顯示，截至2019年6月19日，科創板已受理企業達到125家。

在上交所已公布的科創板受理企業名單中，計算機、通信及其他電子設備業成為「大戶」，占據較大體量。其中涉足計算機、通信和其他電子設備製造業的企業有25家，專用、通用設備製造業為22家，軟體和信息技術服務業為24家。

從行業屬性來看，信息技術行業佔比達40%，包括設備、醫葯製造在內的製造業佔比達半數以上。

信息技術領域佔比超四成

科技 驅動力作用顯著

電子信息及設備製造業成科創公司申報「大熱門」，科創板已受理企業仍多集中在信息技術和製造領域。其中，涉及半導體行業的超過15家，分別為晶晨股份、睿創微納、和艦晶元、安集股份等，涉及專用設備製造業企業分別為安瀚 科技 、江蘇北人、利元亨等。

在業內人士看來，從目前已申報企業來看，分布行業較多，但又相對集中，主要集中在 科技 創新和新技術領域，這符合科創板重點支持的產業方向。

在《上海證券交易所科創板企業上市推薦指引》中，上交所對科創板支持的行業與戰略新興產業類似，包括六大行業及其子行業：新一代信息技術、高端裝備、新材料、新能源、節能環保及生物醫葯。

統計顯示，申報的100多家企業分布在人工智慧、生物醫葯、集成電路、金融 科技 、大數據等15個行業，大多集中在電子信息技術領域。

業內人士認為，科創板申報企業大部分集中在信息技術創新領域，信息技術對GDP增長貢獻率增加。中國過去經濟增長主要為粗放型經濟增長模式，未來將藉助 科技 創新，由粗放向集約轉型。在這一過程中，核心技術自主可控顯得尤為重要， 科技 強國成為必由之路。

國家統計局發布的數據顯示，近幾年，中國研發投入不斷提高，2018年我國研究與試驗發展(Ramp;D)經費支出19657億元，同比增長11.6%。 科技 部負責人表示，未來幾年，我國 科技 作為創新驅動發展「第一動力」的作用更加凸顯。而科創板將為 科技 創新企業打開新的融資通路，有助於我國 科技 力量的提升。

打開新融資通路

新機會隱藏新風險

申報企業所處行業、公司規模、經營狀況、發展階段不盡相同，總體上具備一定的科創屬性，體現了科創板發行上市條件的包容性，但企業的經營風險依舊較大。企業申報熱情高漲，同時，市場上多家影子股涌現，多家上市公司表態將加入科創板熱潮中。專家提醒，投資者應需警惕「蹭概念」者。

香頌資本執行董事沈萌表示，企業蜂擁登陸科創板，投資者也需防範風險。科創板在一定程度上增強了交易靈活性、減少了限制，但新機會的背後也隱藏了等量的風險。

⑤ 第二批6家科創板做市商名單出爐，分別為哪些有你的股票嗎

新聞記者全新獲知，中國證監會審批了第二批證券公司科創板做市商資質，共6家，各是中信證券、國泰君安、招商證券、興業證券、東吳證券、浙商證券。加上9月份審批的第一批8家，目前為止，得到科創板做市商資質證券公司一共有14家。好幾家組織覺得，科創板股票引入做市規章制度，能夠達到投資人，上市企業和券商的「三贏」，對促進中國資本市場改革創新戰略地位重要。

「科創板做市體製做為中國金融市場的一項重要制度設計探尋，以自主創新為指引的科創板銷售市場再一次站到了改革創新的前沿，進一步發揮科創板改革創新『實驗田』功效，適度發布科創板做市體制將成為金融市場交易方式創新性的一次強有力試著，有助於推動各市場持續發展，為日後繼續在創業板甚至中小企業板營銷推廣吸取經驗。」國泰君安表明，科創板做市業務流程有益於改進科創板投資者構造、激發市場活力、提高交易效率、提升銷售市場可靠性、提高科創板配備使用價值，與此同時，整體實力坐落於行業前列的證劵公司，在公司治理結構標准、財務內控管理完善、經營穩定、抗風險強等情況下，對進行做市業務流程具有重要戰略地位和實際意義。

浙商證券老總吳承根還認為，科創板引入做市商混合的買賣規章制度，是中國股市買賣規章制度的一大自主創新。做市商的引入不但能夠提高個股的流通性、減少股價的不確定性，還給其他版塊引入做市商制度奠定基礎。

「科創板引入做市商體制是中國注冊制改革有序推進的重要階段之一，能夠達到投資人、上市企業和券商的『三贏』，對促進中國資本市場改革創新戰略地位重要。」招商證券衍化投資部執行總裁唐勝橋如是說道。

⑥ 有「硬實力」撐腰 科創板企業「科創底色」更足

雖然接連有兩家公司與科創板說再見，但這並不能改變科創板上市公司的「科創底色」。

當然了，其他領域的企業，如果 科技 創新能力突出，有較強的成長性，也是可以成為科創板的服務對象的。

那麼，這些領域的企業有什麼特點？創新，是必然的。而企業是否具有創新性，其中一個重要體現，就是是否擁有眾多技術方面的專利。這一點，我們看到，不管是已經首滾遞交申請材料的企業，還是已經上市的29家公司，多多少少都有屬於自己的專利。

比如，根據招股說明書，自公司設立至2019年2月末，中微公司申請了1201 項專利，其中發明專利1038項，海外發明專利465項；已獲授權專利951項，其中發明談芹型專利800項。截至2019年4月30日，光峰 科技 在全球范圍內獲授權專利792項，同時正在申請授權的專利超700項。

說到專利，另一個離不開的關鍵詞，自然就是企業的研發投入了。這兩者是緊密聯系的。

在科創板運行滿一個月的時候，上交所根據受理企業的情況，公布過一組數據：從研發情況看含猜，152家企業近一年平均研發投入佔比11.45%。而根據上交所此後發布的另一組數據，從上市的28家科創板企業(不包括9月6日上市的安博通)情況看，研發費用占收入比平均為13%，最高的甚至達到了34%。

這一數據要遠高於傳統行業上市公司，顯示出鮮明的「科創底色」，為科創板公司業績高速增長，提供了有力的支撐。

專利也好，研發投入也罷，對科創板企業而言，所擁有的這些「硬實力」，是最能體現自身的「科創底色」的。可以預期的是，隨著科創板隊伍的日益壯大，會有更多的優秀企業脫穎而出，並藉助多層次資本市場變得更強、更大。而有了「硬實力」撐腰，科創板會呈現出更濃厚的「科創底色」。

⑦ 科創板開市滿三年：共迎來439家上市公司，是怎樣做到的

科創板開市滿三年就迎來了439家上市公司，這是一個相當不錯的成績。在目前相關政策的支持下和市場環境良好發展的前提下，科創板自然也就會有這樣的成績。

其實科創板能夠搞起來真的不容易，首先，科創板能夠搞起來是在政策支持下起飛的，如果沒有相關部門對於某些企業的大力支持，估計投資者也不敢隨意將自己的錢投入到科創板當中，畢竟目前許多科創板的公司不僅沒有實現盈利，每一年的支出都是很多的。其次，目前的市場環境也在變，好不少的人不再將對公司的評估局限於現有業績，有的人也更加看重公司和行業的未來，這才導致了大部分人能夠將自己的錢投入到這些大部分都沒有盈利的科創板公司當中。

⑧ 2019年首批科創板名單

2019年3月22日，上交所披露9家首批科創板受理企業，分別為晶晨半導體、睿創微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、寧波容百、和艦晶元、安瀚科技，武漢科前生物。隨著首批名單的公布，意味著離科創板新股掛牌的時間已不遠了。

在首批披露的9家公司中，從所屬產業、行業來看，新一代信息技術3家，高端裝備和生物醫葯各2家，新材料新能源各1家，這此企業均符合科創板的定位。

從選擇的上市標准看，6家企業選擇「市值+凈利潤/收入」的第一套標准，3家選擇「市值+收入」的第四套標准，其中有一家為未盈利企業。這說明，虧損企業上市在A股市場已成為可能，也凸顯出科創板發行上市條件的包容性。

從9家企業的融資規模看，累計融資110億元，平均每家12.2億元。擬融資最多的為和艦晶元25億元，最低的為江蘇北人的3.62億元。

⑨ 進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起

（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，晶元製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中，晶元製造是國內半導體被「卡脖子」最重要的環節。

近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為「全村的希望」。因此，在一路「綠燈」下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。

如今，繼中芯國際之後，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。

5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，並於6月6日變更為「已問詢」狀態。

招股書顯示， 公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。

根據規劃， 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）。

圖源：晶合集成招股書，下同

自12英寸晶圓製造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動晶元代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。

與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。

而在這背後， 晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等 。

因此，盡管自帶「國內第三大晶圓代工企業」光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。

誕生與發跡「錯配」

近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了「有屏無芯」的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造「IC之都」的雄心。

「大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺『芯』。」合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。

為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。

基於此，2015年，合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

據部分媒體報道， 這一項目旨在解決京東方的面板驅動晶元供應問題。

晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，製程工藝為150nm、110nm以及90nm。

至於力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力於從動態存儲晶元（DRAM）廠商轉型為晶元代工企業。

2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動晶元（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

隨後，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱「報告期內」）， 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。

與此同時，其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱，2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，採用的都是晶合集成的驅動晶元產品。

對於近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是「選對合作夥伴很重要」，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的「紅利」。

但稍顯「遺憾」的是，報告期內， 晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鑒於公司的台灣「背景」及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國台灣地區客戶佔比頗高。

這也就是說，京東方並沒有大量采購晶合集成的面板驅動晶元。業內數據統計，我國驅動晶元仍以進口為主。2019年，京東方驅動晶元采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。

此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。

報告期內， 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。

國資台資加持主控

誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益於「不間斷的投資」。

2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊資本為1000萬元。

成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。

2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

後來經過數次減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。

截至招股書簽署日， 合肥建投直接持有發行人31.14%股份，並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計佔有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。

那麼，多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什麼來頭？

資料顯示，力晶 科技 是一家1994年注冊在中國台灣的公司。經過業務重組，其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。

得益於力晶 科技 的較強勢「助攻」，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。

調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大晶元代工第7名，領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。

而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外，晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

其中， 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。

不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。

鑒於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。

對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。

「上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。」

經營業績持續增長

背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。

報告期內， 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。

美國調研咨詢機構Frost&Sullivan的統計顯示， 按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。

值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。

不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像感測器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標簽）、Mini LED及其他邏輯晶元等領域。

但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。

報告期內， 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。

目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。

其中，90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。

報告期內， 晶合集成90nm製程類產品收入年均復合增長率達652.15%，占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。

此外，晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進製程的收入轉化。

另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合晶元平台已與客戶合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯晶元平台預計於2021年12月開發完成，並導入客戶流片。

基於此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。

盈利毛利「滿盤皆負」

雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。

報告期內， 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。

截至2020年12月31日， 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。

對此，在招股書中，晶合集成也做出「尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險」提示，並稱「預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。」

另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。

報告期各期， 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低於可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值，僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。

不過，隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

與此同時，晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。

招股書顯示，2020年，公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm製程產品毛利率，相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為復雜，固定成本分攤比例較高。

晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱「主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。」

其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即 在「十四五」開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。

但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，「由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年。」

技術研發依賴「友商」

毋庸置疑，晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以說，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。

一般來說，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。

首先，在研發費用投入方面。近年來，盡管一直「入不敷出」，但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。

報告期內， 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而，鑒於營業額的更快速增長，其 研發投入佔比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18% 。

不過，目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。

其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末， 晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。

由此可見，晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。

另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。

然而，根據背景信息介紹， 5名核心技術人員全部為台灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其餘4人均曾任職於力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。

另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。

在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；

華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600項；

華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。

可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先於不足百項的晶合集成。

當然，對成立較短的半導體企業來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。

募資百億轉型多元化

近年來，隨著全球信息化和數字化持續發展，新能源 汽車 、人工智慧、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。

為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。

具體而言，本次科創板IPO， 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，占公司發行後總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。

截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。

在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該 項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。

根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）等，主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。

在圖像感測器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像感測器技術的開發，未來將進一步將圖像感測器技術推進至55nm，並於二廠導入量產；

在電源管理晶元技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台，輔以IP驗證、模型驗證、模擬模擬等構建90nm電源管理晶元平台，並於二廠導入量產；

在顯示面板驅動晶元方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動晶元平台基礎上進一步提升工藝製程能力，將技術節點推進至55nm。

招股書顯示，12英寸晶圓製造二廠的項目進度為：2021年3月，潔凈室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。

此外，2022年3月，即項目啟動建設一周年，達到3萬片/月的滿載產能。同年， 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動晶元微生產線。

未來，隨著項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：

依託合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理（「顯 像 微 電」）四大特色工藝的產品線。

結語

依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動晶元代工廠商，並且劍指顯示器驅動晶元代工市佔率第一桂冠。

這樣的成就對國內半導體企業來說，實屬難能可貴。但長年押寶在「一根稻草」上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。

晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。

對此，晶合集成近年來正致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：

2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；

2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，並維持穩定獲利；

2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，並且開始規劃N3和N4廠房的建設。

但在清晰的目標背後，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。

比如現階段半導體代工行業「馬太效應」愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場？

此外，由於客戶主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產晶元的自給率？

基於此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。

至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！