科創板半導體企業估值

『壹』 比亞迪半導體上市腳步近了官方回應稱以公告為准

有消息稱比亞迪半導體正考慮在科創板或創業板上市，對此比亞迪半導體方面回應稱：以公告為准。比亞迪半導體的投後估值已經超百億（102億元）

值得注意的是，按照75億元的投前估值，引入上述兩輪戰投後，比亞迪半導體的投後估值已經超百億（102億元）。

本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。

『貳』 科創板股票估值是不是太高了

根據A股市場科創板的估值來看，首先告訴答案，科創板的股票估值確實太高了。

科創板是A股市場估值最高的股票，一上市大部分市盈率就高達幾百倍，甚至有些科創板是虧損上市，虧損上市根本就沒有市盈率，這種股票估值本身就已經高得離譜，這些虧損公司還給上市，是不是明顯來圈錢的呢？

為什麼科創板估值這么高呢？主要是由於以下兩大原因：

相信很多股民投資者都會產生很大困惑，科創板的估值為什麼會這么高，其實真正原因就是科創板的定價以及業績是有一定的關系。

科創板定價是由市場定價，這個發行價必然是有人為干預的；除此之外，科創板股票可以是虧損股，虧損股也是可以申請上市的，業績虧損的股票估值能不高嗎？

所以對於科創板的估值高不高，我們作為散戶是改變不了的，只能接受現實，覺得科創板估值高就不要去碰。

『叄』 中芯國際的合理估值

SMIC的發行價(688981。SH，00981.HK)在科創板上市採用PB(賬面凈值比)估值法。

7月5日下午，SMIC公告稱，根據初步詢價結果，綜合考慮發行人基本面、本次公開發行股票數量、發行人所處行業、可比上市公司估值水平、市場情況、募集資金需求及承銷風險等因素，經協商確定本次發行價格為27.46元/股，不再進行網下發行的累計投標詢價。

作為一家香港上市公司，a股的IPO價格是以港股的市場價格為基礎的，這是慣例。SMIC的定價日為7月2日，港股收盤價為31.60港元/股(約合人民幣28.77元/股)。這一發行價比當日收盤價低4.56%。

「近期港股大漲反映了國際投資者對SMIC回歸a股後將擁有更廣闊市場的預期。自SMIC披露將在科技創新板回歸a股市場以來，公司已成為a股晶元行業的助燃劑。」有市場投資者表示。

從3月19日的11.18港元/股到最新收盤價，漲幅已達186.88%，最彎爛高漲到34.7港元。研究機構都在唱多，甚至國外券商，比如高盛，都發布了高達42元/股的估值報告。在此期間，a股產業鏈上的小夥伴同步走強，如上海硅業、安吉科技、中微公司，其陵鬧畝漲幅分別達到142%、85%、50%。

值得注意的是，重資產屬性的SMIC此次採用了PB估值法。

截至2019年末，SMIC凈資產為435.73億元，發行前市凈率為3.44倍，行權前綠鞋發行後市凈率為2.20倍，充分行權後綠鞋發行後市凈率為2.11倍。截至7月2日，可比公司平均靜態市凈率為4.27倍，SMIC發行價格對應的市凈率低於可比公司平均水平。

「SMIC登陸科技創新板，打開了中國半導體產業重估的大門。」有投行人士表示，在資本的支持下，以SMIC為代表的中國半導體產業有望實現產能釋放，實現快速發展。

SMIC的發行採用向戰略投資者定向配售、向合格網下投資者詢價配售和向持有上海市場非限尺森制性a股和非限制性存托憑證的網上公眾投資者定價發行相結合的方式進行。其中，首次戰略配售股份8.43億股，占綠鞋行權前本次發行總量的50%；網上初始發行量6.74億股，占綠鞋行權前本次發行總量的40%，網上初始發行量1.69億股，占綠鞋行權前本次發行總量的10%。

據披露，戰略配售由聯席保薦人的關聯子公司和其他戰略投資者組成。其中，本次聯席保薦人的關聯子公司海通創投和金鍾財富投資的股份數量預計為本次發行股份的2%，即3371.24萬股。

至於其他投資者，SMIC已於6月初鎖定了中國信科和上海集成電路基金兩家重量級戰略投資者，將總共認購25億元股份。7月3日晚間，萊姆股份(603633。SH)宣布以有限合夥人身份出資7000萬元認購聚源新芯之星基金份額，後者以戰略投資者身份認購SMIC科技創新板IPO份額，募集資金和認購規模為23.05億元；該基金的有限合夥人包括中威公司、威爾、安吉科技、丁暉科技、江豐電子等多家半導體企業。

至於網下投資者，7月2日，共有349名網下投資者管理的4722名配售對象參與了SMIC的初步詢價。報價區間為1元/股至38.87元/股，擬申購總數為125857.20萬股，為186.66倍。排除無效關閉後

此外，為了確保初始價格的平穩過渡，SMIC建立了一個綠鞋機制。公司公告稱，若綠鞋機制使公司需要增發股票並募集更多資金，超配募集資金將用於子公司集成電路生產線建設及適用法律法規和證券監管部門允許的其他用途。

根據公告，SMIC網下申購日期和網上申購日期均為2020年7月7日。

以SMIC為代表的中國半導體行業，尤其是公司所在的晶圓代工業，具有長期高資本投資屬性。招股書提出的募投項目只是企業的短期項目，只有12英寸晶元SN1項目，兩個研發預備基金；d先進成熟公司項目及補充流動資金。其中，「12英寸晶元SN1項目」是中國大陸首條14 nm及以下先進技術生產線，規劃月產能3.5萬片，目前已建成月產能6000片。事實上，代工行業是一個資金密集型行業。據IBS統計，每5萬片90nm晶圓的設備投資約為21億美元。隨著技術節點的縮小，集成電路製造的設備投資呈上升趨勢，5萬片14納米晶圓的設備投資達到63億美元。國信證券在其研究報告中指出，「SMIC並不缺乏需求和產能」，其上市將有助於產能的快速擴張。

相關數據顯示，截至2019年底，SMIC在滬、京等地的生產線擴建項目投資計劃超過1900億元。目前綜合完成進度約60%，後續投資超過700億元。

招股書還顯示，SMIC的研發；d投資占其營業收入的20%。目前，SMIC已經完成了研發；d的28納米HKC工藝和第一代14納米FinFET工藝並實現量產。R & amp第二代FinFET工藝的d也在穩步推進，成熟的工藝使用平台不斷拓展。在過去的三年裡，R & ampd投資總計128億元，2019年為4

7億元。若要保持目前的市場地位，並且追趕第一梯隊，中芯國際必須再加大研發投入比重。

「可見，中芯國際未來擴建工廠和研發投入的資金需求高達近千億元人民幣。這也是晶圓代工類半導體製造業的成長模式，對資金投入需求強烈。」上述投行人士稱。

相關問答：

相關問答：中芯國際為什麼能漲12%？A股漲幅不是10%嗎？

因為中芯國際屬於科創板股票，而A股市場科創板和創業板試點注冊制，這兩大板塊的股票漲跌幅是20%，而其餘滬深主板個股漲跌幅是10%，所以區分清楚。

A股總體是分為四大類股票，其中上證主板、深證主板、創業板和科創板，而原先還有一個中小板股票，目前已經合並為深證主板。

其中上證主板是60開頭的股票，深證主板是00開頭的股票，創業板是30開頭的股票，而科創板是688開頭的股票，這些股票從開頭的數字非常容易區分出來。

根據當前A股市場的規定，上證主板和深證指數還是按照原有的審批制，而科創板和創業板實行注冊制，這是當前A股市場兩種新股發行制度。

總體劃分為60開頭和和00開頭的股票屬於主板，這類股票目前還是以漲跌停10%為限制，一天振幅最大也就是20%的幅度。另外30開頭和688開頭的股票就是創業板和科創板，這兩大板塊股票漲跌幅限制20%，全天振幅可以達到40%，這就是目前A股各大板塊關於個股漲跌幅情況。

通過上面分析知識點再來詳細解答問題，中芯國際股票代碼是688981，從這個代碼可以得知，中芯國際是688開頭的股票，688開頭的股票屬於科創板。

另外又按照A股市場在科創板最先試點注冊制，注冊制上市的股票規定，前五個交易日不設漲跌幅，但盤中設定30%和60%兩檔臨時停牌制度，上市第五個交易日之後，科創板的漲跌幅會限定在20%之間。

綜合通過上面分析得知，中芯國際盤中出現漲幅12%，這是屬於正常現象，這個漲幅還在中芯國際漲跌幅度之內，並沒有什麼大驚小怪的事。

至於A股個股漲跌幅設定在10%已經是一個過去式了，自從A股試點注冊制後，A股科創板和創業板漲跌幅放寬了，不再是統一10%，希望大家一定要知曉，這些知識是炒股最常見的知識點。

『肆』 東微半導登陸科創板 充電樁晶元第一股成色幾何

東微半導是一家工業及 汽車 領域應用的半導體企業，在高壓超級結、中低壓SGT功率器件、IGBT晶元領域中，實現了國產化。

與比亞迪半導體一樣，作為炙手可熱的車載晶元，東微半導IPO備受矚目，其背後的投資陣容非常亮眼，包含了哈勃投資、中芯聚源、中興創投以及元禾控股等。

結緣英飛凌 科技

東微半導的法定代表人為龔軼，其與王鵬飛是聯合創始人。上市前，王鵬飛實控東微半導，持股比例達到16.0872%，龔軼持股13.2791%。

履歷顯示，龔軼出生於1976年6月，碩士畢業於英國紐卡斯爾大學。與半導體結緣，發生在1999年7月，龔軼擔任美國超微半導體公司工程部工程師。

2004年9月，龔軼轉投到德國英飛凌 科技 ，這是全球領先的半導體公司之一，前身為西門子集團的半導體部門。在 汽車 電子與晶元卡部門，龔軼做技術專家，一做就是3年。

2008年9月，龔軼與王鵬飛共同創辦東微有限。

王鵬飛與龔軼有著相同的經歷，也來自於英飛凌 科技 。湊巧的是，王鵬飛也出生於1976年，其為德國慕尼黑工業大學博士。2004年7月，在德國英飛凌 科技 ，擔任存儲器研發中心研發工程師一職。

值得一提的是，王鵬飛還於2009年7月起，擔任復旦大學微電子學院教授，是國家高層次人才特殊支持計劃領軍人才入選者。

或許是兩人年齡一樣，背景相似，兩位工程師在車載晶元上發生了交集。

成立東微半導後，王鵬飛為首席技術官，帶領劉磊、劉偉及毛振東進行研發。其中，劉磊碩士畢業於安徽大學電路與系統學院，曾任職華潤上華半導體 科技 ，擔任工藝整合工程師。有意思的是，另一核心研發人員毛振東，也任職過華潤上華 科技 ，為技術開發部工程師。

而龔軼則一直做總經理，負責東微半導的業務。按東微半導的話來說，公司核心技術人員均為半導體相關專業畢業，從事半導體技術開發和項目管理工作超過10年，有著豐富的產品開發經驗和項目管理經驗。

缺芯潮席捲 「充電樁晶元」第一股成色幾何？

核心技術人員都是半導體行業出生，東微半導成色如何？

營收數據顯示，2018-2020年東微半導分別實現1.53億元、1.96億元、3.09億元，分別增長28%、57%。同時，公司還預計2021年度，營業收入為7.72億元至8.03億元，同比增長150％至160％。

營收大增的背後，是新能源 汽車 充電樁、通信電源、光伏逆變器等終端市場需求提升，公司產品規模增長所致。

細察發現，東微半導專注新能源 汽車 直流充電樁、5G基站電源及通信電源等領域，為國內少數專注工業級高壓超級結MOSFET領域的高性能功率半導體廠商。

2019年度，東微半導MOSFET器件的平均銷售單價為2.19元/顆，高於同行業的平均單價1.19元/顆。在缺芯潮下，2021年1-6月，MOSFET器件單價變為3.06元/顆，增長35.40%，為東微半導晶元中，變動幅度最大的產品。

中低壓屏蔽柵MOSFET的平均單價則為1.16/顆，增長4.50%，而與比亞迪半導體一樣，研發的TGBT半導體，單價則為9.10元/顆。

不過，值得注意的是，超級硅MOSFET單價卻為2.81元/顆，反而同比增長-1.40%。

由於銷售單價上漲，東微半導的MOSFET器件毛利率也隨之上漲。2021年1-6月，該品類毛利率達到26.87%，較2020年的17.89%增長50%。

不過，在業務結構中，東微半導與士蘭微和新潔能相近。士蘭微主營MOSFET、IGBT半導體分立器件；新潔能則做溝槽型功率MOSFET、超級結功率MOSFET的。

2021年1-6月，兩者對應的毛利率超過30%，分別為31.60%和36.93%。對應的生產模式，士蘭微是IDM模式，即從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌，新潔能則以Fabless模式為主。

華為的第6個IPO來了，做VC最高回報超50倍

對於東微半導來說，哈勃投資的入局並不算太早。2020年7月，哈勃投資才向東微半導入股7530萬元，對應持股比例為6.5913%，但哈勃投資為戰略投資。

此前，東微半導曾發生過3次增資及3次股權轉讓。聚源聚芯、中芯國際的VC趁此進入。

根據披露，哈勃投資入股是看好東微半導所處行業及未來發展，入股價格為22.6075元/股，對應5053.2275的總股本，這意味著投後估值為11億元。

2月10日，東微半導首日開盤漲13%，市值近百億，回報近6倍。

這不是哈勃投資第一次在VC投資上，獲取豐厚回報。

2022年1月12日，哈勃投資迎來了第5個IPO。其以1.1億元投資天岳先進，持有10%股份。而哈勃投資介入的該輪融資投前估值為10億元。

哈勃投資進入4個月後，天岳先進又進行了3.5億元的融資，三家機構入場，這次投前估值漲到了18億元。隨著天岳先進的上市，哈勃投資在這筆投資中，回報倍數達到20倍。

此外，思瑞浦、燦勤 科技 、東芯股份、炬光 科技 ，均是哈勃投資投出的IPO。數據顯示，從2019年成立，哈勃投資已經拿下了6個IPO。並且華為做VC，也發生了第一筆退出，減持480億元晶元龍頭。

或許是VC投資做的風生水起，哈勃投資也正式進軍私募。1月19日，「中基協」公示了哈勃投資的私募基金管理人信息，公司於今年1月14日正式登記為私募股權、創業投資基金管理人。

股權穿透顯示，實控人、大股東是華為投資控股有限公司工會委員會，持股99.25%，任正非持股0.75%。

在半導體領域上，哈勃投資還在不斷加碼。2021年以來，先後投資了蘇州晶拓半導體、深迪半導體、東莞市天域半導體、傑華特微電子、上揚軟體等等。

對於哈勃投資的成立，華為輪值董事長郭平曾談說，華為的核心業務是聚焦在聯接和計算，但貿易摩擦下，專門成立了哈勃投資，通過投資和華為的技術去幫助整個產業鏈。

截至目前，哈勃投資的公司中，納芯微、好達電子、長光華芯等均已經過會。可以預見，一個「硬 科技 VC」巨頭正在升起。

『伍』 科創板估值高嗎

科創板相較於A股高並搜蔽碰市場，估值整體較高。這是因為科創板上市公司通常是高成長、高風險、高溢價的企業，其獨特的技術和業務模式帶來巨大的增長潛力，因此市場對其未來的盈利能力寄予厚望。但是需要注意的是，高估值並不一定意味著高收益，投資者應該根據自己的風險承戚歷受能力和投資策略，謹慎選擇科創板上市公司。

『陸』 進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起

（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，晶元製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中，晶元製造是國內半導體被「卡脖子」最重要的環節。

近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為「全村的希望」。因此，在一路「綠燈」下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。

如今，繼中芯國際之後，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。

5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，並於6月6日變更為「已問詢」狀態。

招股書顯示， 公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。

根據規劃， 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）。

圖源：晶合集成招股書，下同

自12英寸晶圓製造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動晶元代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。

與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。

而在這背後， 晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等 。

因此，盡管自帶「國內第三大晶圓代工企業」光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。

誕生與發跡「錯配」

近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了「有屏無芯」的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造「IC之都」的雄心。

「大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺『芯』。」合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。

為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。

基於此，2015年，合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

據部分媒體報道， 這一項目旨在解決京東方的面板驅動晶元供應問題。

晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，製程工藝為150nm、110nm以及90nm。

至於力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力於從動態存儲晶元（DRAM）廠商轉型為晶元代工企業。

2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動晶元（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

隨後，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱「報告期內」）， 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。

與此同時，其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱，2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，採用的都是晶合集成的驅動晶元產品。

對於近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是「選對合作夥伴很重要」，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的「紅利」。

但稍顯「遺憾」的是，報告期內， 晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鑒於公司的台灣「背景」及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國台灣地區客戶佔比頗高。

這也就是說，京東方並沒有大量采購晶合集成的面板驅動晶元。業內數據統計，我國驅動晶元仍以進口為主。2019年，京東方驅動晶元采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。

此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。

報告期內， 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。

國資台資加持主控

誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益於「不間斷的投資」。

2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊資本為1000萬元。

成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。

2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

後來經過數次減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。

截至招股書簽署日， 合肥建投直接持有發行人31.14%股份，並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計佔有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。

那麼，多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什麼來頭？

資料顯示，力晶 科技 是一家1994年注冊在中國台灣的公司。經過業務重組，其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。

得益於力晶 科技 的較強勢「助攻」，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。

調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大晶元代工第7名，領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。

而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外，晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

其中， 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。

不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。

鑒於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。

對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。

「上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。」

經營業績持續增長

背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。

報告期內， 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。

美國調研咨詢機構Frost&Sullivan的統計顯示， 按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。

值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。

不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像感測器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標簽）、Mini LED及其他邏輯晶元等領域。

但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。

報告期內， 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。

目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。

其中，90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。

報告期內， 晶合集成90nm製程類產品收入年均復合增長率達652.15%，占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。

此外，晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進製程的收入轉化。

另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合晶元平台已與客戶合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯晶元平台預計於2021年12月開發完成，並導入客戶流片。

基於此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。

盈利毛利「滿盤皆負」

雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。

報告期內， 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。

截至2020年12月31日， 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。

對此，在招股書中，晶合集成也做出「尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險」提示，並稱「預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。」

另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。

報告期各期， 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低於可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值，僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。

不過，隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

與此同時，晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。

招股書顯示，2020年，公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm製程產品毛利率，相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為復雜，固定成本分攤比例較高。

晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱「主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。」

其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即 在「十四五」開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。

但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，「由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年。」

技術研發依賴「友商」

毋庸置疑，晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以說，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。

一般來說，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。

首先，在研發費用投入方面。近年來，盡管一直「入不敷出」，但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。

報告期內， 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而，鑒於營業額的更快速增長，其 研發投入佔比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18% 。

不過，目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。

其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末， 晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。

由此可見，晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。

另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。

然而，根據背景信息介紹， 5名核心技術人員全部為台灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其餘4人均曾任職於力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。

另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。

在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；

華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600項；

華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。

可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先於不足百項的晶合集成。

當然，對成立較短的半導體企業來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。

募資百億轉型多元化

近年來，隨著全球信息化和數字化持續發展，新能源 汽車 、人工智慧、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。

為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。

具體而言，本次科創板IPO， 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，占公司發行後總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。

截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。

在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該 項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。

根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）等，主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。

在圖像感測器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像感測器技術的開發，未來將進一步將圖像感測器技術推進至55nm，並於二廠導入量產；

在電源管理晶元技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台，輔以IP驗證、模型驗證、模擬模擬等構建90nm電源管理晶元平台，並於二廠導入量產；

在顯示面板驅動晶元方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動晶元平台基礎上進一步提升工藝製程能力，將技術節點推進至55nm。

招股書顯示，12英寸晶圓製造二廠的項目進度為：2021年3月，潔凈室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。

此外，2022年3月，即項目啟動建設一周年，達到3萬片/月的滿載產能。同年， 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動晶元微生產線。

未來，隨著項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：

依託合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理（「顯 像 微 電」）四大特色工藝的產品線。

結語

依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動晶元代工廠商，並且劍指顯示器驅動晶元代工市佔率第一桂冠。

這樣的成就對國內半導體企業來說，實屬難能可貴。但長年押寶在「一根稻草」上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。

晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。

對此，晶合集成近年來正致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：

2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；

2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，並維持穩定獲利；

2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，並且開始規劃N3和N4廠房的建設。

但在清晰的目標背後，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。

比如現階段半導體代工行業「馬太效應」愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場？

此外，由於客戶主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產晶元的自給率？

基於此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。

至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！