科創板受理企業增至343家

『壹』 面對科創板，「硬核」創新企業最有機會

幾天前，科創板申報企業首現「中止」狀態。雖然此「中止」非彼「終止」，選擇「中止」的九號機器人有限公司將更新申報材料，但外界仍舊在問：科創板到底適合哪些企業？

針對這一問題，多名創投界人士在界面·財聯社等主辦的2019科創板峰會上直言，科創板為研發型創新企業提供了機遇。如果說得通俗一點，就是具備「硬核」的創新企業最有機會。

天風證券副總裁、研究所所長趙曉光認為，中國已經到了科研創業、科研孵化的最佳時期。他認為，這是因為科研創業、科研孵化具備肥沃的土壤：第一，自上而下的政策帶來了體制紅利；第二，以消費電子為代表的手機產業，為上游的科研產品提供了非常好的產業土壤基礎。他認為科創辦的誕生意味著具備科研能力、技術儲備的創新企業將迎來發展機遇。因為從投資人的角度看，科研投資與互聯網投資有區別——科研投資有跡可尋，各種專家會基於技術、基於研發給出發展前景的判斷；而互聯網投資主要講的是商業模式，甚至可以用「虛幻」來形容。他認為，基於科研科創的投資可以說是「硬 科技 」投資，這與以往的互聯網投資有很大的不同。

投資人「偏好」的變化，會影響企業乃至行業的方向。那麼，投資人到底喜歡哪些「硬核」創新呢？趙曉光打了個比方，認為「 科技 大廈」比較受歡迎：「我們把它定義為幾樓——一樓是基礎性技術，包括5G等基礎的通訊技術、新材料的研究等；二樓是以物聯網為核心的、面向各個行業閉環的數據挖掘；三樓是與人工智慧、雲計算結合的數據處理。」他覺得，未來整個科研科創最大的邏輯就是通過這些技術與傳統行業結合，幫助各種傳統行業升級、革新。

聯想創投集團交易運作部執行董事張楊也贊同具備「硬核」的創新企業最適合科創板，「過去大量創投資金鋪在了移動互聯網端，但很多『硬 科技 』需要相當時間的積累和磨練，而且面向的不是普通消費者、而是產業。所以以往在創投界，這類企業看起來不如那些主打商業模式的互聯網企業有吸引力。但是，科創板的推出讓所有人看到，中國從政策引導上支持硬 科技 企業，所以相關企業也要把握機會。」

但張楊也提醒，對申請科創板上市的企業而言，需要注意科創板的退市機制，因為上市不是為了拔苗助長，而是希望幫助企業穩步發展，「對於有意向科創板的企業來說，不管是否上市成功，都要堅持產業為本，金融只是一個助力，必須有不忘把產業做好的初心」。

萬全智策董事長崔紅指出，中國的資本市場是多層次的資本市場，科創板的成立意味著在多層次資本市場里又加入了一個層次，而這個層次是更多聚焦於 科技 創新、模式創新這類的企業。目前，萬全智策已經服務了不少希望申請科創板的中小企業，發現部分企業有個普遍的問題：企業有技術、有研發能力，但對如何讓資本市場了解自己，做的准備並不充分，「申請科創板的企業 科技 含量比較高，很難被普通人所理解，雖然有不少投資人已經很專業，但在面對申請科創板的企業時，仍舊帶有傳統觀念，了解的不是最深刻。」他覺得，「硬核」是申請科創板企業的必要條件，但這些企業也要學一學之前的那些在互聯網投資中受歡迎的企業做法——讓外界了解自身的商業模式。

崔紅覺得，申請科創板上市的企業此前在行業中大多「埋頭苦幹」，知名度不高，所以有必要學會掌握輿論的主動權，注重「資本品牌」的塑造，「比如，信息披露招募書在上交所掛出來之後，企業可以同步做一些輿論引導，主動做一些商業模式的說明，從而有助於投資人、資本市場、乃至媒體更容易了解企業的技術路徑、商業模式。同時，企業可以藉助此刻資本市場特別聚焦的階段，曝光並塑造自己的資本品牌。」他覺得，申請科創板上市的企業必須清楚意識到自己的價值在哪裡，並且在合適的時機充分展現這些價值，「不要讓市場誤讀企業、誤讀企業的商業模式。」

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『貳』 進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起

（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，晶元製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中，晶元製造是國內半導體被「卡脖子」最重要的環節。

近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為「全村的希望」。因此，在一路「綠燈」下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。

如今，繼中芯國際之後，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。

5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，並於6月6日變更為「已問詢」狀態。

招股書顯示， 公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。

根據規劃， 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）。

圖源：晶合集成招股書，下同

自12英寸晶圓製造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動晶元代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。

與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。

而在這背後， 晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等 。

因此，盡管自帶「國內第三大晶圓代工企業」光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。

誕生與發跡「錯配」

近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了「有屏無芯」的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造「IC之都」的雄心。

「大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺『芯』。」合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。

為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。

基於此，2015年，合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

據部分媒體報道， 這一項目旨在解決京東方的面板驅動晶元供應問題。

晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，製程工藝為150nm、110nm以及90nm。

至於力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力於從動態存儲晶元（DRAM）廠商轉型為晶元代工企業。

2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動晶元（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

隨後，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱「報告期內」）， 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。

與此同時，其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱，2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，採用的都是晶合集成的驅動晶元產品。

對於近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是「選對合作夥伴很重要」，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的「紅利」。

但稍顯「遺憾」的是，報告期內， 晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鑒於公司的台灣「背景」及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國台灣地區客戶佔比頗高。

這也就是說，京東方並沒有大量采購晶合集成的面板驅動晶元。業內數據統計，我國驅動晶元仍以進口為主。2019年，京東方驅動晶元采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。

此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。

報告期內， 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。

國資台資加持主控

誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益於「不間斷的投資」。

2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊資本為1000萬元。

成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。

2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

後來經過數次減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。

截至招股書簽署日， 合肥建投直接持有發行人31.14%股份，並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計佔有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。

那麼，多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什麼來頭？

資料顯示，力晶 科技 是一家1994年注冊在中國台灣的公司。經過業務重組，其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。

得益於力晶 科技 的較強勢「助攻」，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。

調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大晶元代工第7名，領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。

而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外，晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

其中， 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。

不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。

鑒於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。

對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。

「上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。」

經營業績持續增長

背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。

報告期內， 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。

美國調研咨詢機構Frost&Sullivan的統計顯示， 按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。

值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。

不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像感測器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標簽）、Mini LED及其他邏輯晶元等領域。

但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。

報告期內， 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。

目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。

其中，90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。

報告期內， 晶合集成90nm製程類產品收入年均復合增長率達652.15%，占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。

此外，晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進製程的收入轉化。

另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合晶元平台已與客戶合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯晶元平台預計於2021年12月開發完成，並導入客戶流片。

基於此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。

盈利毛利「滿盤皆負」

雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。

報告期內， 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。

截至2020年12月31日， 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。

對此，在招股書中，晶合集成也做出「尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險」提示，並稱「預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。」

另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。

報告期各期， 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低於可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值，僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。

不過，隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

與此同時，晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。

招股書顯示，2020年，公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm製程產品毛利率，相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為復雜，固定成本分攤比例較高。

晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱「主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。」

其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即 在「十四五」開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。

但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，「由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年。」

技術研發依賴「友商」

毋庸置疑，晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以說，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。

一般來說，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。

首先，在研發費用投入方面。近年來，盡管一直「入不敷出」，但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。

報告期內， 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而，鑒於營業額的更快速增長，其 研發投入佔比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18% 。

不過，目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。

其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末， 晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。

由此可見，晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。

另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。

然而，根據背景信息介紹， 5名核心技術人員全部為台灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其餘4人均曾任職於力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。

另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。

在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；

華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600項；

華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。

可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先於不足百項的晶合集成。

當然，對成立較短的半導體企業來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。

募資百億轉型多元化

近年來，隨著全球信息化和數字化持續發展，新能源 汽車 、人工智慧、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。

為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。

具體而言，本次科創板IPO， 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，占公司發行後總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。

截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。

在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該 項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。

根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）等，主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。

在圖像感測器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像感測器技術的開發，未來將進一步將圖像感測器技術推進至55nm，並於二廠導入量產；

在電源管理晶元技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台，輔以IP驗證、模型驗證、模擬模擬等構建90nm電源管理晶元平台，並於二廠導入量產；

在顯示面板驅動晶元方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動晶元平台基礎上進一步提升工藝製程能力，將技術節點推進至55nm。

招股書顯示，12英寸晶圓製造二廠的項目進度為：2021年3月，潔凈室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。

此外，2022年3月，即項目啟動建設一周年，達到3萬片/月的滿載產能。同年， 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動晶元微生產線。

未來，隨著項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：

依託合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理（「顯 像 微 電」）四大特色工藝的產品線。

結語

依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動晶元代工廠商，並且劍指顯示器驅動晶元代工市佔率第一桂冠。

這樣的成就對國內半導體企業來說，實屬難能可貴。但長年押寶在「一根稻草」上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。

晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。

對此，晶合集成近年來正致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：

2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；

2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，並維持穩定獲利；

2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，並且開始規劃N3和N4廠房的建設。

但在清晰的目標背後，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。

比如現階段半導體代工行業「馬太效應」愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場？

此外，由於客戶主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產晶元的自給率？

基於此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。

至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！

『叄』 威馬被傳9月迎來D輪融資 明年年初搶灘科創板

財經網汽車訊威馬D輪融資或已坐實，完成後將搶灘科創板。

8月19日，有消息稱，目前威馬汽車D輪領投資方已定，融資規模預計價值50億元人民幣或等值美金；D輪完成後，威馬汽車將搶灘科創板。該消息還提到，由於時間緊迫，威馬預計於9月初完成D輪融資，9月底開始申報科創板，以搶在2021年年初登陸科創板。

財經網汽車就此聯繫到威馬相關人士求證，對方稱該消息並非官方發布，但也沒有否認融資事宜。

圖片：威馬官方

公開資料顯示，威馬成立於2015年，創始人大多具備傳統車企從業背景，在獲得網路、SIG海納亞投、紅杉、騰訊等明星資本青睞後，2018年，威馬首款量產車型開啟交付。相對諸多新造車企，威馬從誕生到入市，僅花費三年時間。不僅如此，在定位上，威馬與蔚來做出明顯切割，計劃以價格優勢「做智能電動汽車的普及者」。

2019年，威馬總銷量為16876輛，位居新造車企第二；蔚來以20565輛名列第一。2020年上半年，威馬業績遇挫，累計銷量為7686輛，同比下降12.1%，新造車亞軍的位置也被理想取代。但二季度威馬業績迎來拐點，截至今年7月，威馬EX5累計銷量突破3萬，使其成為造車新勢力中單一車型累計銷量之最；威馬也在當月以2036的銷量成績實現環比「五連增」。

不久前威馬官方向財經網汽車表示，目前威馬汽車財務運營狀況良好，現金流穩定，D輪融資正在有序推進中，將會在適當時候宣布。

7月底，一份資料顯示，威馬在2021年底前將推出三款車型，一款是2019年上海概念型5GSUV的量產版，將搭載5G技術；一款是長續航型SUVEX6；剩下一款將會基於Maven概念車的純電轎車。在落地三款車型的基礎上，部分L4場景明年將會在量產車上實現。

此次融資如能到位，將為上述計劃的實施提供資金保障。

財經網汽車查閱資料發現，科創板重點鼓勵新能源及節能環保，主要包括新能源、新能源車、先進節能環保技術等領域發展。對於造車新勢力而言，所處行業正好屬於以上范疇。

汽車分析師任萬付向財經網汽車表示，美股有特斯拉，其他造車新勢力只能在其籠罩下，科創板從成立到接連幾批上市企業，都有著重大的戰略意義，威馬如能成為科創板造車新勢力第一股，受到的關注度必然非常高。

本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。

『肆』 科創板開市滿三年：共迎來439家上市公司，是怎樣做到的

科創板開市滿三年就迎來了439家上市公司，這是一個相當不錯的成績。在目前相關政策的支持下和市場環境良好發展的前提下，科創板自然也就會有這樣的成績。

其實科創板能夠搞起來真的不容易，首先，科創板能夠搞起來是在政策支持下起飛的，如果沒有相關部門對於某些企業的大力支持，估計投資者也不敢隨意將自己的錢投入到科創板當中，畢竟目前許多科創板的公司不僅沒有實現盈利，每一年的支出都是很多的。其次，目前的市場環境也在變，好不少的人不再將對公司的評估局限於現有業績，有的人也更加看重公司和行業的未來，這才導致了大部分人能夠將自己的錢投入到這些大部分都沒有盈利的科創板公司當中。

『伍』 100家科創板受理企業詳解：55%來自京蘇滬，73家企業募資不超10億元

45天，100家受理企業，82家問詢，這就是科創板的速度。

上交所5月6日披露受理八億時空、中國電器等2家企業科創板上市申請。從3月22日首批科創板受理企業披露至今，受理企業總數正式達到100家，其中已問詢82家。

此外，針對首輪問詢回復企業的第二輪問詢已經啟動，截至目前，上交所網站顯示，已有超過30家企業通過審核系統收到上交所的第二輪問詢問題。

按照科創板上市審核規則和程序，二輪問詢既是首輪問詢的延續，又是首輪問詢的深化，標志著部分科創板申請上市企業離正式上市又更近了一步。

地域分布：北京數量最多

截至5月6日，注冊地在北京的公司數量最多，共計22家，其次為江蘇18家，上海15家，廣東13家。

此外，九號智能為目前唯一擬發行CDR（存托憑證），注冊地在海外（開曼群島）的受理企業。

行業分布：計算機通信行業佔比最高

截至目前，受理企業的行業分布共涉及19個行業。

其中，計算機、通信和其他電子設備製造業占據頭名，共計23家；專業設備製造業後來居上，目前排名第二，共計20家。此外，今日受理企業中，專業技術服務業首次出現。

保薦機構：中信建投獨占鰲頭

截至目前，保薦機構中，中信建投獨占鰲頭，共保薦15家科創板受理企業：中國電器、西部超導、華特股份、天宜上佳、沃爾德、廣大特材、卓易 科技 、視聯動力、鉑力特、紫晶存儲、恆安嘉新、中科星圖、新光光電、世紀空間、虹軟 科技 ；其次為中信證券，共保薦9家，第三為華泰聯合證券，共保薦8家。

今日，首創證券也首次亮相在科創板保薦機構行列中，保薦企業為八億時空。

融資金額：73家企業募資不超過10億元

目前科創板受理企業募資10億元及以下的企業佔多數，共計73家，其中5-10億元（包括10億）的共計45家。

值得注意的是，中國通號融資金額為105億，為100家受理企業中唯一一家融資超過100億元的企業。融資最低的企業為龍軟 科技 ，擬募資2.55億元。

『陸』 科創板開市三周年硬特色凸顯，哪些科技股步入了新一輪的成長周期

科創板開市三周年硬特色凸顯，這些科技股步入了新一輪的成長周期。

一、華熙生物

長光華芯是全球少數具備高功率激光晶元量產能力的生產企業之一。

主要從事半導體激光器的研發、生產和銷售。公司的主要產品是激光工業的核心元器件，如：半導體激光器、固態激光器、超快激光器、醫療美容、激光雷達，3D感測，人工智慧等領域。

公司擁有多名歸國博士、資深行業管理專家、3名院士組成的咨詢團隊，多次獲得國家、省市區重大創新團隊和領軍人才殊榮。

『柒』 有「硬實力」撐腰 科創板企業「科創底色」更足

雖然接連有兩家公司與科創板說再見，但這並不能改變科創板上市公司的「科創底色」。

當然了，其他領域的企業，如果 科技 創新能力突出，有較強的成長性，也是可以成為科創板的服務對象的。

那麼，這些領域的企業有什麼特點？創新，是必然的。而企業是否具有創新性，其中一個重要體現，就是是否擁有眾多技術方面的專利。這一點，我們看到，不管是已經首滾遞交申請材料的企業，還是已經上市的29家公司，多多少少都有屬於自己的專利。

比如，根據招股說明書，自公司設立至2019年2月末，中微公司申請了1201 項專利，其中發明專利1038項，海外發明專利465項；已獲授權專利951項，其中發明談芹型專利800項。截至2019年4月30日，光峰 科技 在全球范圍內獲授權專利792項，同時正在申請授權的專利超700項。

說到專利，另一個離不開的關鍵詞，自然就是企業的研發投入了。這兩者是緊密聯系的。

在科創板運行滿一個月的時候，上交所根據受理企業的情況，公布過一組數據：從研發情況看含猜，152家企業近一年平均研發投入佔比11.45%。而根據上交所此後發布的另一組數據，從上市的28家科創板企業(不包括9月6日上市的安博通)情況看，研發費用占收入比平均為13%，最高的甚至達到了34%。

這一數據要遠高於傳統行業上市公司，顯示出鮮明的「科創底色」，為科創板公司業績高速增長，提供了有力的支撐。

專利也好，研發投入也罷，對科創板企業而言，所擁有的這些「硬實力」，是最能體現自身的「科創底色」的。可以預期的是，隨著科創板隊伍的日益壯大，會有更多的優秀企業脫穎而出，並藉助多層次資本市場變得更強、更大。而有了「硬實力」撐腰，科創板會呈現出更濃厚的「科創底色」。

『捌』 威馬發布IdeaL4全新科技戰略，首款車型將亮相百度世界大會

9月9日，威馬汽車通過線上方式發布了由IntelligentCockpit（最懂中國用戶的智慧座艙）、DigitalArchitecture（業內首個全新自研數字化架構）、EIC（超級平台化三電系統）、AutonomousDriving（自動駕駛核心技能）組成的IdeaL4全新科技戰略。

與小鵬汽車、蔚來汽車等新造車公司一樣，威馬對「智能科技」硬實力投入了更高的重視度。但是與其他新造車公司不同，威馬汽車試圖通過拓展「朋友圈」的方式提高汽車的智能化水平。因此，這次威馬IdeaL4全新科技戰略發布會恐怕還只是一個開始，相信在即將到來的網路世界大會期間，威馬還會借機擴大其「智能盟友」的規模。

本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。

『玖』 逾30家公司沖刺科創板 行業龍頭比拼硬實力

不少公司對登陸科創板躍躍欲試。據不完全統計，目前已有傳音控股、晶晨半導體、優刻得、泰坦 科技 等30多家公司宣布沖刺科創板，其中9家是新三板公司。業內人士指出，企業的 科技 創新能力是科創板關注的核心，首批登陸科創板企業一定是優中選優，細分領域行業龍頭公司才有可能脫穎而出。

多家公司完成上市輔導

細數這30多家公司，可分為兩類。一類是已進入上市輔導或輔導完成的公司。其中，傳音控股、睿創微納、特寶生物、申聯生物完成上市輔導。利元亨、天奈 科技 則是民生證券首批上報申報材料的公司。此外，啟明醫療、聚辰半導體、新光光電等公司正在接受上市輔導。另一類是公布計劃申請科創板上市的公司，如泰坦 科技 、久日新材、賽特斯、江蘇北人等。其中，有部分公司通過母公司在滬深交易所互動平台、集團官網等透露其沖刺科創板的計劃。18日，東富龍（300171）在互動平台上表示，參股子公司伯豪生物有意向申報科創板。天眼查顯示，東富龍為伯豪生物第一大股東，持有其34.02%股份。

行業分布上，上述企業大部分屬於科創板重點支持的6大新興戰略性行業，新一代信息技術、生物醫葯和高端裝備領域企業數量較多。其中有晶晨半導體、聚辰半導體、集創北方、華潤微電子等6家半導體公司，啟明醫療、申聯生物、復旦張江、賽諾醫療等6家生物醫葯公司。

在擬申報科創板公司中，有不少硬 科技 公司和行業龍頭公司。根據中國半導體行業協會公布的數據，華潤微電子2017年以94.9億元銷售額排名國內集成電路製造企業第三；傳音控股出口量居中國手機企業第一，2017年營收超200億元，是手機行業的「隱形冠軍」。

新三板公司扎堆申報

值得注意的是，目前擬申報科創板的公司中，新三板公司占據眾多席位，包括江蘇北人、金達萊、賽特斯、大力電工等9家公司。

15日公告沖刺科創板的先臨三維是新三板市場知名度較高的高 科技 明星公司，為高端製造、精準醫療等領域用戶提供「3D數字化—智能設計—增材製造」系統解決方案。聯訊證券研報顯示，先臨三維是符合科創板多項要求的少數新三板企業之一。

資深投行人士王驥躍表示，目前申報科創板的新三板公司中，有幾家公司質地不錯，本身也符合IPO條件。

東北證券研究總監付立春稱，在新三板一萬多家企業中，有些優質企業有更大的資本規劃，申報科創板動力比較足。

不過，對照科創板上市標准，從細分領域和財務指標來看，其中有些公司與科創板的標准還有差距。

以大力電工為例，公司目前市值為3.48億元，公司2016年和2017年營收分別為1.03億元、1.04億元，歸母凈利潤分別虧損1726萬元和1453萬元。根據科創板上市標准，最低市值標準是預計市值不低於10億元。如此看來，市值將成為其登陸科創板的最大攔路虎。

聯訊證券新三板研究負責人彭海認為，目前有428家新三板企業符合科創板上市前四項財務標准，佔新三板掛牌企業總數的4.11%。考慮到前期上市企業數量少，結合掛牌企業主營業務類型看，預計符合科創板上市標準的新三板企業少於30家。

「能上科創板的新三板公司是極少數，不會出現大批科創板公司來自新三板的情形。」王驥躍說。

科技 創新能力是核心

業內人士表示，科創板五套上市標准滿足其中一套即可，但 科技 創新才是科創板的關鍵所在。

科創板五套上市標准之一，關於研發投入的要求是，企業最近三年累計研發投入占累計營業收入的比例不低於15%。目前擬申報科創板的新三板公司中，除賽斯特和先臨三維，其他公司2015年-2017年三年累計研發投入占營收比例均低於15%，有3家公司比例低於5%。

付立春表示，目前眾多公司扎堆宣布擬申報科創板，不排除有蹭熱點的動機，甚至是為了融資、資本運作的便利。宣布沖刺科創板後，可以獲得更多資金關注；二級市場上，一些上市公司透露子公司動態，可以達到推升股價、提升市值的效果。企業應該對申報科創板有冷靜判斷，盲目蹭熱點會有較大隱患。

『拾』 科創板開板三周年 交出亮眼成績單

上交所數據顯示，截至2022年6月10日，科創板共有428家上市公司，總市值超過5.1萬億元。科創板定位於「堅持面向世界 科技 前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需求」，在這里登陸的企業分布於前沿新材料、衛星應用、生物醫學工程、人工智慧、新能源 汽車 、高端裝備製造等30多個產業。

江西省某家科創板上市公司負責人張峰：受益於創新的制度和良性循環的資本市場，公司不僅成為「硬 科技 」轉化生產力的受益者，更是「軟實力」激發競爭力的實踐者。

科創板成立以來，「硬 科技 」屬性被反復強調。這里的「硬」除了技術過硬，還體現在企業對科研的持續高投入上。有數據顯示，三年來，科創板公司研發投入占營業收入的比例平均為12%。

浙江省某企業負責人譚亞：藉助資本市場的力量，能夠讓我們真的做到專精並且做出特色。現在我們的產品和技術在很多領域都是有前沿的優勢的。

科創板作為我國注冊制改革的首塊試驗田，在信披改革、IPO審核、退市等方面均作出了有效 探索 。

武漢 科技 大學金融證券研究所所長董登新：科創板市場在很大程度上為我們的投資者提供了一個純度很高、包容性很強的市場，這是A股市場制度上的一個重大創新。