上市公司中生產硅晶元企業
⑴ 生產光刻機有哪些上市公司
生產光刻機上市公司有ABM、上海微電子裝備有限公司、佳能、尼康、荷蘭ASML公司.
1、ABM
ABM公司成立於1986年，總部位於美國矽谷San Jose。主要經營光罩對准曝光機（光刻機），單獨曝光系統,光強儀/探針。公司的主要市場在美國和亞洲。
2、上海微電子裝備有限公司
上海微電子裝備有限公司坐落於張江高科技園區內，鄰近國家集成電路產業基地、國家半導體照明產業基地和國家863信息安全成果產業化（東部）基地等多個國家級基地。
公司成立於2002年，主要致力於大規模工業生產的投影光刻機研發、生產、銷售與服務，公司產品可廣泛應用於IC製造與先進封裝、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等製造領域。
3、佳能
佳能的產品系列共分布於三大領域：個人產品、辦公設備和工業設備，主要產品包括照相機及鏡頭、數碼相機、列印機、復印機、傳真機、掃描儀、廣播設備、醫療器材及半導體生產設備等。
4、尼康
尼康作為世界上僅有的三家能夠製造商用光刻機的公司，似乎在這個領域不被許多普通人知道，許多人只知道尼康的相機做的好，卻不知道尼康光刻機同樣享譽全球。
5、荷蘭ASML公司
這是一家總部設在荷蘭艾恩德霍芬（Veldhoven）的全球最大的半導體設備製造商之一，向全球復雜集成電路生產企業提供領先的綜合性關鍵設備。ASML的股票分別在阿姆斯特丹及紐約上市。
參考資料來源：網路-荷蘭ASML公司
參考資料來源：網路-尼康
參考資料來源：網路-佳能
參考資料來源：網路-上海微電子裝備有限公司
參考資料來源：網路-ABM
⑵ 半導體的上游原材料有哪些
半導體的上游材料公司梳理
晶元的上游材料，其實在那篇介紹國家二期大基金的文章裡面也簡單說過，今天再做一次材料端的全面梳理。
半導體材料包含光刻膠、靶材、特殊氣體等等，應該有很多朋友知道。目前這些半導體材料國產化只15%左右，在國外封鎖相關產業鏈的情況下，國產替代依然是個重點。從機構披露的報告來看，半導體上游材料的報告數量越來越多，未來國產化的趨勢也將繼續。
這部分材料大類可以歸為三大類：基本材料、製造材料、封裝材料。
基本材料
基本材料又可以分為硅晶圓片、化合物半導體。
硅晶圓片，是集成電路IC製造過程中最為重要的原材料。
相關上市公司：上海新陽、晶盛機電、中環股份
化合物半導體，主要指砷化鎵（gaas）、氮化鎵（gan）和碳化硅（sic）等，最近炒作的氮化鎵就在這其中，所以並不是什麼新鮮事物。
相關上市公司：三安光電、聞泰科技、海特高新、士蘭微、富滿電子、耐威科技、海陸重工、雲南鍺業、乾照光電等
製造材料。
製造材料可分為六大類：電子特氣、濺射靶材、光刻膠、拋光材料、掩膜版、濕電子化學品。
電子特氣
電子特種氣體是特種氣體的一個重要分支，是集成電路（IC）、顯示面板（LCD、OLED）、光伏能源、光纖光纜等電子工業生產中不可或缺的關鍵性原材料，廣泛應用於薄膜、光刻、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝，其質量對電子元器件的性能有重要影響。
相關上市公司：華特氣體、雅克科技、南大光電、杭氧股份
濺射靶材
在作為高技術制高點的晶元產業中，濺射靶材是超大規模集成電路製造的必需原材料。它利用離子源產生的離子，在高真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體並沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。靶材是濺射過程的核心材料。
目前A股市場從事濺射靶材上市企業只有四家：阿石創、有研新材、江豐電子、隆華科技
光刻膠
光刻膠是電子領域微細圖形加工的關鍵性材料，在半導體、LCD、PCB等行業的生產中具有重要作用。光刻膠是利用光化學反應，經光刻工藝將所需要的微細圖形從掩膜板轉移到代加工基片上的圖形轉移介 質，是光電信息產業的微細圖形線路加工製作的關鍵性材料。
相關上市公司：南大光電、強力新材、晶瑞股份、容大感光、金龍機電、飛凱材料、江化微等
拋光材料
一般是指cmp化學機械拋光過程中用到的材料，一般可以分為拋光墊、拋光液、調節器、清潔劑，其中前二者最為關鍵。拋光墊的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入飽和的聚氨酯，拋光液一般是由超細固體粒子研磨劑（如納米級二氧化硅、氧化鋁粒子等）、表面活性劑、穩定劑、氧化劑等組成。
相關上市公司：鼎龍股份（拋光墊）、安集科技（拋光液）。
掩膜版
也被稱為光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半導體晶元光刻過程中的 設計圖形的載體。
相關上市公司：菲利華、石英股份。
濕電子化學品
也通常被稱為超凈高純試劑，是指用在半導體製造過程中的各 種高純化學試劑。
相關上市公司主要有：多氟多、晶瑞股份、江化微。
封裝材料
封裝材料可細分為六類：晶元粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料。
晶元粘結材料，是採用粘結技術實現管芯與底座或封裝基板連接的材料。
相關上市公司：飛凱材料、宏昌電子
陶瓷封裝材料，電子封裝材料的一種，用於承載電子元器件的機械支撐、環境 密封和散熱等功能。
相關上市公司：三環集團
封裝基板，是封裝材料中成本佔比最大的一部分，主要起到承載保護晶元與連接 上層晶元和下層電路板的作用。
相關上市公司：興森科技、深南電路
鍵合絲，半導體用鍵合絲是用來焊接連接晶元與支架，承擔著晶元與外界之間關鍵的電 連接功能。
相關上市公司主要有：康強電子
引線框架，作為半導體的晶元載體，是一種藉助於鍵合絲實現晶元內部電路引出 端與外部電路（pcb）的電氣連接，形成電氣迴路的關鍵結構件。
相關上市公司：康強電子
切割材料，目前主流的切割方法分為兩類，一類是用劃片系統進行切割，另一種利用激光 進行切割。
相關上市公司主要有：岱勒新材
2018年全球半導體材料銷售規模在519億美元，佔比情況為基體材料（23.4%）、製造材料（38.7%）、封裝材料（28%）。
⑶ 硅晶圓龍頭股有哪些
1. 士蘭微（600198）：作為晶元概念龍頭股，公司擁有多項核心專利技術，並參與承建多個國家級重點實驗室。
2. ST大唐（600460）：這家公司目前是國內唯一一家全面掌握核心技術的晶元廠家。
3. ST丹邦（002618）：晶元概念龍頭股，公司擁有多項自主知識產權，提供從設計到製造再到服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。
4. 左江科技、中穎電子、航錦科技、高德紅外、卓勝微、上海新陽、上海瀚訊、景嘉微、北京君正、海陸重工、航天發展、光弘科技等：這些公司也在晶元領域具有顯著的市場地位。
在半導體產業中，以下是一些龍頭股票：
1. 中芯國際：作為中國內地規模大、技術先進的集成電路晶元製造企業，中芯國際提供從0.35微米到14納米製程工藝的製造服務。
2. 韋爾股份：全球CIS（電容圖像感測器）龍頭，主要從事半導體分立器件和電源管理IC等產品的研發設計及分銷業務。
3. 紫光國微：國內最大的集成電路設計上市公司之一，以智慧晶元為核心，產品廣泛應用於多個領域。
4. 聖邦股份：國內模擬晶元龍頭企業，產品廣泛應用於消費電子、通訊設備、工業控制等領域。
5. 長電科技：全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，為全球客戶提供全方位的微系統集成服務。
6. 卓勝微、匯頂科技、紫光國微等：這些公司也是晶元行業的龍頭股票。
在半導體材料領域，相關受益個股包括晶瑞股份、強力新材、南大光電等。
此外，中微公司、華泰證券、通富微電子等也是各自細分領域的領軍者。
請注意，股市有風險，投資需謹慎。以上信息僅供參考，不構成投資建議。