科創板受理企業名單擴容

⑴ 上交所研究所廖士光：科創板受理111家，信息技術生物醫葯共佔7成

5月25日，在由第一 財經 聯合承辦的浦江創新論壇之「資本市場創新與行業機遇」分論壇上，上海證券交易所資本市場研究所副所長廖士光對目前受理的111家科創板企業做出結構性分析。

廖士光稱，截至5月24日晚，上交所累計受理的111家其中，已問詢89家，中止審核4家。其中，正中珠江審計的3家科創板受理企業被中止審核。

從區域分布分析，以長三角、珠三角、京津冀為主，北京、江蘇、上海、廣東佔了前四席，分別有22家、18家、15家和13家。

從行業分析，六大行業中，以新一代信息技術和生物醫葯為主，基本佔到七成左右。具體來看，新一代信息技術領域有41家；生物醫葯領域有24家；高端裝備業有16家；新材料領域有13家；節能環保領域有4家；新能源領域有2家。

從申報企業的財務特徵和 科技 特徵分析，申報企業中，研發費用佔比顯著高於現有板塊，體現科創的特質；另外，91%的企業歸母凈利潤同比增速為正，歸母凈利潤同比增速為負的企業僅有9家。而在2018年營收同比增速平均值方面，科創板達42%，相比現有三個板塊遙遙領先，創業板、中小板和主板增速分別為20%、21%和15%。

廖士光表示，上海的科創後備企業主要集中在新一代信息技術、高端裝備製造、生物醫葯等行業。上交所未來將進一步做好市場服務，更好得和上海相關部門服務好科創企業，更好得推動兩個中心建設，為資本市場和科創企業的成長發展提供應有的服務和支持。

⑵ 科創板9家企業排隊上會，未來節奏加快，或將一周9家

第三批科創板上會企業出爐。6月3日，上交所發布科創板上市委2019年第3次審批會議公告，上市委定於6月13日審議瀾起 科技 、天宜上佳、杭可 科技 三家企業的首發上市申請。

至此，已經有三批、9家企業即將上會。其中，微芯生物、安集 科技 、天准 科技 即將於明日率先接受上市委的「終極考驗」。科創板開板時間漸行漸近，有業內人士認為，未來上會節奏會加快，可能達到2天3家、一周9家的節奏。

從審核問詢速度來看，第三批上會企業顯得更快。前兩批上會企業大部分為3月份獲得受理，第三批上會企業均為4月份獲得受理。按受理日期到上會日期之間間隔時間來看，第一批企業平均為67天，第二批平均為77天，第三批平均僅64天。

第三批上會的三家企業均經歷了三輪問詢。

此外，天宜上佳6月2日披露第三輪問詢回復，杭可 科技 6月3日下午剛剛披露第三次問詢回復，瀾起 科技 也是6月3日才披露審核中心意見落實函的回復。可以說三家企業是「跑步」進入上會隊列。

而三家企業在6月2日、3日還在披露最新問詢回復文件，6月3日上交所即公布上市委會議公告，審核節奏之快可見一斑。

根據會議公告，第3次上市委審議會議的參會上市委委員依然為5名，分別為湯哲輝、張小義、陳春艷、管紅、蘇星。記者注意到，其中基金業協會秘書長陳春艷同時也是第1次上市委審議會議的參會委員，也就是說，其在8天時間內要參加兩場審議。上市委委員或將開啟「連軸」模式。

另外，本次參會委員中首次出現了來自上市公司的人士——中國船舶重工股份有限公司董事會秘書管紅。按照《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》（下稱《審核規則》），每次審議會議由五名委員參加，其中會計、法律專家至少各一名。此前兩次上市委會議的參會委員，會計、法律專家一般來自會計師事務所、律所或高校，再加上來自證監會系統、交易所、行業協會的專業人士。

截至6月3日晚間，已經有三批、9家企業等待上會。

第1次上市委審議會議與第2次審議會議之間相隔6天，第2次與第3次審議會議之間僅相隔2天。有投行人士表示，第1次與第2次會議間隔多了幾天是因為中間有一個端午節假期，未來科創板上會可能會是2天3家、一周9家的節奏。

在時間安排上，企業從進入上會名單到實際上會間隔時間為7個工作日，但上會當日審議結果即出爐。

根據《上海證券交易所科創板股票上市委員會管理辦法》，審議會議召開七個工作日前，上交所公布審議會議的時間、擬參會委員名單、審議會議涉及的發行人名單等，同時通知發行人及其保薦人。審議會議結束當日，上交所在網站公布審議意見及問詢問題。也就是說，接受「首試」的三家企業6月5日當天即可知曉自己的「考試成績」。

在具體的審議內容方面，上市委首先需要對交易所審核機構提出的審核報告和初步審核意見進行審議，重點從審核機構的審核問詢是否有重大遺漏、發行人及中介機構的回復是否充分、審核機構初步意見的形成過程和判斷依據是否合理，相關信息披露文件是否有利於市場判斷和投資者決策等角度，發揮把關和監督作用。在對交易所審核報告和初步審核意見進行審議中，參與審核的上市委委員對招股說明書等信息披露文件也會進行審閱，提出需要問詢發行人和中介機構、提交上市委會議討論的問題，但需要避免對發行人信息披露文件進行不必要的全面重復性審核。

上市委形成同意或者不同意發行上市的審議意見後，上交所出具同意發行上市的審核意見或者作出終止發行上市審核的決定。上交所審核通過的，向中國證監會報送同意發行上市的審核意見、相關審核資料和發行人的發行上市申請文件。

企業通過審議會議的可能性有多大？目前市場預計，較大概率企業會高比例通過，甚至全部通過。上市委審核會議是合議制，按少數服從多數的原則形成審議意見。有投資界人士表示：「上市委不同於發審委，更多的是以初審意見為最終意見，大家合議一下，一致通過。」

6月3日晚間，上交所一次性受理了4家企業的科創板上市申請，包括廣州潔特生物過濾股份有限公司（簡稱「潔特生物」）、紹興興欣新材料股份有限公司（簡稱「興欣新材」）、無錫德林海環保 科技 股份有限公司（簡稱「德林海」）、普元信息技術股份有限公司（簡稱「普元信息」）。

從5月份開始，上交所新增受理企業的速度明顯放緩，一次新增受理企業數量不超過3家，並且常常間隔兩三天才新受理一家企業。整個5月僅新增受理15家企業。

與新增受理放緩相對應的是，已受理企業的問詢回復進入快速推進期。截至目前，科創板受理企業共117家，其中處於「已受理」狀態的有17家，處於「已問詢」狀態的有96家，另外還有4家處於「中止」狀態。

6月3日，安恆信息、光峰 科技 、樂鑫 科技 3家企業公布第三輪問詢回復，沃爾德、海天瑞聲2家企業公布第二輪問詢回復。至此，已經有13家企業完成三輪問詢回復。58家企業完成二輪問詢回復。

從目前已經確定上會的9家企業來看，有6家企業經歷了三輪問詢，另外3家企業僅經歷兩輪問詢。3家僅經歷兩輪問詢即上會的企業中，安集 科技 首輪問詢共49個問題，第二輪問詢僅11個問題；天准 科技 首輪問詢44個問題，第二輪問詢14個問題；福光股份首輪問詢57個問題，第二輪問詢減少至12個問題。第二輪問詢的問題數量整體來看較少。

從目前的審核進展來看，三輪問詢並非必備審核步驟，更關鍵的是提升申報材料的完備性，以減少問詢的輪次和問題的數量。「越早申報的並不一定能越早上會，也不一定能越早上市。」有券商人士表示。

⑶ 科創板何時才能上市

第一批科創板通過審核的時間最早將出現在6月中旬。

• 2019年1月30日，中國證監會發布《關於在上海證券交易所設立科創板並試點注冊制的實施意見》。3月1日，中國證監會發布《科創板首次公開發行股票注冊管理辦法（試行）》和《科創板上市公司持續監管辦法（試行）》。

• 3月13日，也就是今天開展集中測試演練。據報道，3月18日將正式進入生產狀態。今天，上海證券交易所科創板開板儀式在陸家嘴論壇上宣布開板。

  

⑷ 科創板首批受理企業如何估值 業務看點在哪兒申萬宏源給出全景透視

科創板首批受理，分布在5個行業的9家企業，平均市值為72.76億元。如何給他們估值，各家公司看點又分別在哪兒？申萬宏源研報給出了一些參考方向。

首批科創板受理企業塵埃落定，但圍繞著他們的討論卻才剛剛開始。

上交所晚間答記者問時提到，首批受理的9家企業，分布在新一代信息技術、高端裝備、生物醫葯、新材料、新能源5個行業。9家企業採用兩套上市標准，預計市值平均為72.76億元。

對於業務各不相同的幾家公司而言，如何根據他們的自身特性進行估值，他們又有哪些業務比較有看點？申萬宏源夜間給出的一系列報告，或許可以給出一些參考方向。

晶晨股份：建議採用PE或pipeline估值，可給予一定溢價

申萬宏源指出，公司是採用第一套上市標准估值(市值+凈利潤/收入)，建議採用PE或pipeline估值。理由有兩個：

其一、公司盈利性好，財務質量高，可採用PE估值並給予一定溢價。

其二、考慮公司凈利率高，人力擴張和收入增長經常錯配，建議根據未來量產產品產生的毛利折現回當前(pipeline)的估值方法。

申萬宏源在報告中分析稱，公司晶元產品主要應用於OTT、IP智能機頂盒、智能電視和AI音視頻等智能終端。在運營上為典型Fabless模式，專注於設計本身，晶圓製造及封測等環節交由台積電、日月光等國際一線大廠完成。

(附圖：晶晨股份財務數據)

此外，公司控股股東為晶晨控股，持有39.52%股權。TCL王牌為公司第二大股東，持股比例11.29%。

申萬宏源認為，公司未來將進一步強化在超高清、多格式、低功耗上的領先優勢。此外，隨著智慧城市、平安城市等的持續推進，公司將戰略性進軍IPC(網路攝像機)SOC領域，搶占智能安防新藍海。

江蘇北人：行業模式已成熟，宜用可比公司PE估值法

申萬宏源認為，公司選擇適用預計市值不低於人民幣10億元、最近兩年凈利潤為正且累計不低於5000萬元的上市規則，宜採用可比公司PE估值法。

申萬宏源分析認為，公司工業機器人集成業務技術與模式已較為成熟，特別是汽車行業焊接自動化滲透率已經非常高，公司處於利用核心技術拓展下游應用的時期，與多數A股上市的工業機器人集成商發展階段接近，應採用可比公司PE估值法進行估值。

鑒於行業模式已經很成熟，申萬宏源也提示了這方面的風險：汽車需求出現較大幅度下滑、工業機器人集成行業競爭環境惡化、公司下游領域拓展受阻。

睿創微納：對標A股高德紅外，用相對估值法

申萬宏源在報告中指出，公司預計市值、凈利潤及營收規模適用科創板上市標准中的「(一)預計市值不低於人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低於人民幣5000萬元，或者預計市值不低於人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低於人民幣1億元」。

因此建議用相對估值法(PE)進行估值。在A股的可比公司包括高德紅外、大立科技。

據，目前高德紅外動態市盈率為134.9倍；大立科技動態市盈率為87.5倍。

申萬宏源分析稱，目前公司有研發人員221人(總人數591人，佔比37.4%)，在百萬級像素紅外MEMS晶元、12及17微米探測器領域均有多項突破，目前國際上僅美國、法國、以色列和中國等少數掌握非製冷紅外晶元設計技術。

公司擬募資4.5億元，用於非製冷紅外焦平面晶元技術改造及擴建項目、紅外熱成像終端應用產品開發及產業化項目以及睿創研究院建設項目，未來有志於成為世界領先的紅外成像解決方案提供商。

利元亨：業務仍處高速滲透期，可用PE/PEG結合估值

申萬宏源認為，公司選擇適用預計市值不低於人民幣10億元、最近兩年凈利潤為正且累計不低於5000萬元的上市規則，分別應用可比公司PE估值法與PEG估值法結合的估值方法。

申萬宏源指出，公司現有業務仍處於高速滲透期，鋰電設備業務在核心客戶供應體系內收入不斷提升，在其他業務端維持較好的歷史成長性，可以參照可比公司快速發展階段、結合公司未來增長預期應用PEG估值方法對現有業務進行估值。

(附圖：利元亨財務數據)

天奈科技：盈利能力穩定，選用PE/PEG等方法估值

申萬宏源認為，公司滿足第一套標准第二款內容的上市標准，可選用PE/PEG等方法估值。

申萬宏源分析表示，發行人本次發行選擇《上市規則》 中 2.1.2 條中第一套標准第二款內容，預計市值不低於人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低於人民幣1億元。考慮公司盈利能力穩定，收入、扣非凈利潤持續增長，可選用PE/PEG等方法估值。

申萬宏源在財報分析中指出，雖然三年收入、扣非凈利潤持續增長，但經營性現金流有待改善。

2016-2018年，公司主營業務收入分別為1.34、3.08、3.28億元；歸母凈利潤分別為975、-1480、6758萬元；扣非後凈利潤521、1009、6500萬元，18年凈利潤虧損主要是客戶沃特瑪資金鏈出現問題，致使應收賬款無法收回，計提減值准備6979萬元所致。

與此同時，公司產品毛利率分別為49.1%、42.1%、40.4%，研發費用占收入比重5.8%、4.5%、5.0%，經營活動產生的現金流量凈額分別為-537、-2213、-5689萬元。

(附圖：天奈科技財務數據)

容網路技： PB-ROE框架結合現金流模型估值，預期可適度樂觀

申萬宏源認為，公司選擇《科創板上市規則》2.1.2條款第四項條件作為申請上市標准，建議利用PB-ROE框架結合現金流模型估值。

申萬宏源分析指出，公司2018年度實現營業收入30.41億元，結合報告期內的外部股權融資情況、可比A股上市公司二級市場估值情況。建議用PB-ROE框架理解公司在行業景氣周期中的位置，用FCFF絕對估值對公司長期價值進行定量評估。

申萬宏源表示，動力電池行業處於產品升級帶來的新一輪成長周期，對公司單位盈利與高速增長期的增長率預期可適度樂觀。

(附圖：容網路技財務數據)

（文章來源：申萬宏源）

⑸ 進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起

（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，晶元製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中，晶元製造是國內半導體被「卡脖子」最重要的環節。

近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為「全村的希望」。因此，在一路「綠燈」下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。

如今，繼中芯國際之後，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。

5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，並於6月6日變更為「已問詢」狀態。

招股書顯示， 公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。

根據規劃， 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）。

圖源：晶合集成招股書，下同

自12英寸晶圓製造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動晶元代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。

與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。

而在這背後， 晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等 。

因此，盡管自帶「國內第三大晶圓代工企業」光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。

誕生與發跡「錯配」

近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了「有屏無芯」的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造「IC之都」的雄心。

「大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺『芯』。」合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。

為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。

基於此，2015年，合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

據部分媒體報道， 這一項目旨在解決京東方的面板驅動晶元供應問題。

晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，製程工藝為150nm、110nm以及90nm。

至於力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力於從動態存儲晶元（DRAM）廠商轉型為晶元代工企業。

2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動晶元（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

隨後，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱「報告期內」）， 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。

與此同時，其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱，2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，採用的都是晶合集成的驅動晶元產品。

對於近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是「選對合作夥伴很重要」，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的「紅利」。

但稍顯「遺憾」的是，報告期內， 晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鑒於公司的台灣「背景」及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國台灣地區客戶佔比頗高。

這也就是說，京東方並沒有大量采購晶合集成的面板驅動晶元。業內數據統計，我國驅動晶元仍以進口為主。2019年，京東方驅動晶元采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。

此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。

報告期內， 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。

國資台資加持主控

誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益於「不間斷的投資」。

2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊資本為1000萬元。

成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。

2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

後來經過數次減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。

截至招股書簽署日， 合肥建投直接持有發行人31.14%股份，並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計佔有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。

那麼，多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什麼來頭？

資料顯示，力晶 科技 是一家1994年注冊在中國台灣的公司。經過業務重組，其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。

得益於力晶 科技 的較強勢「助攻」，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。

調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大晶元代工第7名，領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。

而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外，晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

其中， 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。

不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。

鑒於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。

對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。

「上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。」

經營業績持續增長

背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。

報告期內， 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。

美國調研咨詢機構Frost&Sullivan的統計顯示， 按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。

值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。

不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像感測器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標簽）、Mini LED及其他邏輯晶元等領域。

但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。

報告期內， 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。

目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。

其中，90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。

報告期內， 晶合集成90nm製程類產品收入年均復合增長率達652.15%，占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。

此外，晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進製程的收入轉化。

另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合晶元平台已與客戶合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯晶元平台預計於2021年12月開發完成，並導入客戶流片。

基於此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。

盈利毛利「滿盤皆負」

雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。

報告期內， 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。

截至2020年12月31日， 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。

對此，在招股書中，晶合集成也做出「尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險」提示，並稱「預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。」

另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。

報告期各期， 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低於可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值，僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。

不過，隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

與此同時，晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。

招股書顯示，2020年，公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm製程產品毛利率，相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為復雜，固定成本分攤比例較高。

晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱「主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。」

其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即 在「十四五」開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。

但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，「由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年。」

技術研發依賴「友商」

毋庸置疑，晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以說，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。

一般來說，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。

首先，在研發費用投入方面。近年來，盡管一直「入不敷出」，但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。

報告期內， 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而，鑒於營業額的更快速增長，其 研發投入佔比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18% 。

不過，目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。

其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末， 晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。

由此可見，晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。

另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。

然而，根據背景信息介紹， 5名核心技術人員全部為台灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其餘4人均曾任職於力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。

另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。

在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；

華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600項；

華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。

可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先於不足百項的晶合集成。

當然，對成立較短的半導體企業來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。

募資百億轉型多元化

近年來，隨著全球信息化和數字化持續發展，新能源 汽車 、人工智慧、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。

為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。

具體而言，本次科創板IPO， 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，占公司發行後總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。

截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。

在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該 項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。

根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）等，主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。

在圖像感測器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像感測器技術的開發，未來將進一步將圖像感測器技術推進至55nm，並於二廠導入量產；

在電源管理晶元技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台，輔以IP驗證、模型驗證、模擬模擬等構建90nm電源管理晶元平台，並於二廠導入量產；

在顯示面板驅動晶元方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動晶元平台基礎上進一步提升工藝製程能力，將技術節點推進至55nm。

招股書顯示，12英寸晶圓製造二廠的項目進度為：2021年3月，潔凈室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。

此外，2022年3月，即項目啟動建設一周年，達到3萬片/月的滿載產能。同年， 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動晶元微生產線。

未來，隨著項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：

依託合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理（「顯 像 微 電」）四大特色工藝的產品線。

結語

依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動晶元代工廠商，並且劍指顯示器驅動晶元代工市佔率第一桂冠。

這樣的成就對國內半導體企業來說，實屬難能可貴。但長年押寶在「一根稻草」上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。

晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。

對此，晶合集成近年來正致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：

2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；

2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，並維持穩定獲利；

2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，並且開始規劃N3和N4廠房的建設。

但在清晰的目標背後，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。

比如現階段半導體代工行業「馬太效應」愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場？

此外，由於客戶主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產晶元的自給率？

基於此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。

至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！