這些pcb企業有望登陸科創板

1. 一年換一個大客戶！說說「最牛風投」合肥看中的這家光刻機公司

這幾天有關合肥的一則消息暴走全網，網友稱全國最牛掰的風投非合肥市政府莫屬，合肥市2007年拿全市三分之一的財政收入投資了京東方，最後賺了100多億；2011年拿出100多億投了合肥長鑫/兆易創新，上市估計浮盈超過1000億；2019年合肥市又拿出100億投資了蔚來 汽車 ，結果大眾 汽車 新能源板塊落地合肥。神操作不斷，網友直言合肥市政府有"隱藏的股神"。

實際上合肥市不僅有"面板一哥"京東方、"存儲器一哥"合肥長鑫，還有合肥芯碁微這樣的光刻機企業，而且這家公司股東中也浮現出合肥創新 科技 風險投資有限公司這樣擁有政府背景的風投機構，"全國最佳風投機構"真的不是亂蓋的。

芯碁微在科創板上市的申請5月13日被上交所受理，6月10日審核狀態顯示為問詢，按照科創板上市流程，下一步就是上市委決議。

在芯碁微上市之前，我們就說道說道這家公司。

芯碁微的主營業務是光刻機，但此光刻機與被國人深度關注的半導體光刻機有所不同，公司從事的是 以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、製造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售後維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

芯碁微招股書中的這段業務描述確實讓人看的雲里霧里，不知說了什麼東西，下面就一個個來捋一捋。

首先說說直接直寫成像技術。筆者在《兩難選擇！尼康掉隊與ASML一家獨大下，國產光刻機抄還是不抄？》這篇文章中提到，光刻機分為有掩模光刻機和無掩模光刻機，最大的差異是有掩模光刻機在光刻中需要使用刻有電路圖形的光掩模板，然後再通過顯影、刻蝕、去膠等工藝，達到將電路圖型轉移到晶圓表面的目的。無掩模光刻機則不需要光掩模板，理論上不僅降低了生產成本，還可以減少套刻誤差等缺陷，提升良品率，當然這一點公司在招股書中專門提到了。

芯碁微的直接成像技術是將電路設計圖形轉換為機器可識別的圖形數據，並由計算機控制光束調制器實現圖形的實時顯示，再通過光學成像系統將圖形光束聚焦成像至已塗覆感光材料的基板表面，完成圖形的直接成像和曝光。按照使用發光元件不同，直接成像技術可分為激光直接成像和非激光的紫外光直接成像兩種。激光直接成像即LDI，光是由紫外激光器發出，主要用於PCB製造中線路層的曝光工藝；像紫外LED直接成像技術這樣的非激光的紫外光直接成像，光源是紫外光LED，主要用於PCB製造中阻焊層的曝光工藝：

當然直接成像技術還是藉助了半導體前道光刻機的步進掃描技術，提高曝光效率。在光刻精度、對位精度、良品率等方面，直接成像技術全方位碾壓傳統曝光技術：

其次，再說說芯碁微產品。

成立於2015年6月的芯碁微經過5年的發展，已經形成了以PCB直接成像設備及自動線系統和泛半導體直寫光刻設備及自動線系統兩大類，公司稱之為PCB系列和泛半導體系列，其中PCB系列收入2019年達到1.92億元，佔到公司總營收的95%：

說完了產品，再說說芯碁微的核心技術。無掩模光刻設備主要分兩大類：基於空間光調制器的光學無掩模光刻設備和帶電粒子無掩模光刻設備。基於空間光調制器的無掩模光刻設備有很多，比如激光直寫設備、波帶片陣列光刻（ZPAL）、表面等離子激源成像系統和近幾年興起的基於DMD的透鏡縮小投影設備，芯碁微的光刻設備是基於DMD技術。帶電粒子無掩模光刻設備主要有電子束直寫（EBL）、基於靜電可伸縮光學的多電子束光刻設備（MEBL）等，本文不做展開。

基於DMD的直寫光刻技術的曝光原理與傳統曝光技術類似，但區別在於其利用了計算機技術，把對應的光刻圖案輸至DMD晶元中，DMD微鏡陣列根據光刻圖案調整對應的微鏡轉角，同時準直光源照射至DMD微鏡陣列表面，產生與光刻圖案相符餓光圖像，光圖像通過投影曝光鏡頭成像至基材表面，基材在受控的運動平台上完成掃描動作和圖形拼接，實現高精度光刻：

當然芯碁微在技術研發中解決了圖形拼接、大數據量圖形數據生成及其高速實時無失真傳輸、不同曝光鏡頭光刻線寬一致性等問題，實際上無掩模光刻技術中類似的問題一直存在，也是設備廠商必須要解決的。

芯碁微成立至今僅有5年時間，在發展方向中公司抓住了下游PCB產品結構升級以及直接成像設備逐步替代傳統設備的機遇，在直寫光刻系統模塊關鍵技術上不斷突破的同時，還在2019年成功推出了直接成像聯機自動線系統，在設備自動化方面取得較大突破。在泛半導體尤其是面板領域，公司自主研發的用於500nm及以上線寬的掩模板制板光刻設備及IC製造直寫光刻設備也實現了進口替代，目前公司擁有8項核心技術：

如果換成是半導體製造前道用光刻機，想像下需要攻克的核心技術有多少，難度有多大。

2017-2019年核心技術產品佔到營收的比例分別為97.35%、98.19%和96.49%，芯碁微的技術成果產業化效果相當明顯。與同行相比，芯碁微的設備在最小線寬、對位精度方面相當甚至領先，產能效率也相當甚至領先同行，作為一家成立僅五年的企業，後發優勢顯現，其也進入了深南電路等一線PCB廠商供應鏈：

說完芯碁微的業務和核心技術，下來就說說公司的客戶，說完就下班。

芯碁微的業務分PCB系列和泛半導體系列兩大類，相應的其客戶可分為PCB客戶和泛半導體客戶兩大類，其中PCB客戶主要有內資PCB一哥深南電路、景旺電子、崇達電子旗下普諾威等以及健鼎 科技 、台灣軟電等台資企業；泛半導體企業客戶主要是維信諾旗下的國顯光電和中國電子 科技 集團第11研究所等科研院所，總體來看公司PCB業務拓展較為順利。

芯碁微的客戶群體看起來很豪華，但是第一大客戶三年時間換了三個，而且筆者發現部分客戶出現了各種各樣的風險。

先說前五大客戶。2017-2019年前五大客戶的收入分別達到0.17億元、0.51億元和1.13億元，占芯碁微總營收的76.16%、59.14%和55.89%，前五大客戶集中度明顯下降。報告期內公司第一大客戶分別為廣州俊耀電子系、崑山國顯光電和浙江羅奇泰克，銷售金額佔比分別為28.32%、34.27%和35.76%，第一大客戶三年換了三個，顯得很不穩定：

以下就是芯碁微前五大客戶的一些不可忽視的坑：

①2017年的第一大客戶廣州市俊耀電子和第四大客戶深圳捷騰微電子被納入失信被執行人名單；②2017年的第三大客戶深圳市持創捷宇2014年6月因登記住所或經營場所無法聯系被納入經營異常名錄，2015年6月移出；2019年公司股權和動產處於出質或抵押狀態，期間還多次成為被告，經營狀況估計不太良好；③2019年的第三大客戶紅板（江西）有限公司2019年5月至今有多處動產處於抵押狀態。

2017-2019年芯碁微的期末應收賬款余額為0.1億元、0.47億元和1.06億元，占流動資產的比例為12.51%、30.02%和23.31%，作為一個業務還處於擴張期的 科技 企業而言應收賬款佔比高一點也屬正常；應收賬款余額占營業收入的比例為44.48%、53.38%和52.47%，一半營收變成了欠賬，這就積累了過多的壞賬風險。

2017-2019年芯碁微計提壞賬准備分別為58.16萬元、244.95萬元和763.11萬元，其中2019年對曾經的第一大客戶廣州俊耀系的229.58萬元應收賬款計提全部壞賬准備。在應收賬款壞賬准備計提比例上，公司計提比例也相對謹慎，比如賬齡4-5年和5年以上的應收賬款分別按80%和100%的比例計提，相比而言大族激光對賬齡超過3年及以上的一律按照50%計提，這是說明芯碁微謹慎呢還是大族激光激進呢，你們細品：

表面上芯碁微的應收賬款占流動資產的比例已經下降到23%左右，但另一方面公司長期應收款的比例較大，報告期內長期應收款凈額為838.77萬元、530.91萬元和2338.42萬元，占期末非流動資產的比例為38.38%、25.28%和51.89%，而且壞賬率很高，按照公司披露的數據，2018年和2019年29%和8.9%的變為壞賬：

2018年芯碁微對客戶深圳捷騰電子計提216萬元的壞賬准備，2019年公司長期應收款增加1807.52萬元，主要系深圳鑫順華電子湖北久祥電子等客戶採用分期收款銷售產品所致。

如果將應收賬款和長期應收款合並，其金額將達到0.2億元、0.52億元和1.24億元，占總資產的比例為20.9%、31%和26.6%，佔比仍然較高。

2017年芯碁微的營收從0.22億元增長至2.02億元，幾乎翻了十倍，但其現金收入比從1.32下降至0.78，結合應收賬款和長期應收款等金額變動，公司營收增長很快但回款能力較差，部分客戶還採用分期付款的方式，說明在客戶拓展、銷售模式等方面芯碁微還存在一些問題。芯碁微當前的經營模式短期可能讓公司財務數據變得很好看，但長期來看因為部分應收賬款變為壞賬，現金流和業績都會面臨一定壓力。

2. 9隻半導體藍籌股概念（名單），企業實力強大，成長穩定

9隻半導體藍籌股分別是：滬電股份 ，深南電路， 鵬鼎控股 ，生益 科技 ， 匯頂 科技 ， 韋爾股份， 兆易創新， 三環集團 ，北方華創。

滬電股份

國內規模最大、技術實力最強的PCB製造商之一。

公司現擁有160萬平方米印製電路板的生產能力，技術能力最高層數達56層，最小線寬/線距達2.5/2.5mil。公司主導產品為14-28層企業通訊市場板，並以高階 汽車 板、辦公及工業設備板和航空航天板為有力補充，產品廣泛應用於通訊設備、 汽車 、工控機、航空航天、微波射頻等眾多領域。

深南電路

中國印製電路板行業的龍頭企業，中國封裝基板領域的先行者。

目前，公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器晶元封裝基板供應商；公司製造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用於蘋果和三星等智能手機中，全球市場佔有率超過30%。

公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲晶元封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。

鵬鼎控股

全球少數同時具備PCB產品設計、研發、製造與銷售能力的廠商之一。

19年8月15日公司在互動平台稱：公司為華為合格供應商，2018年下半年公司開啟與華為的全面戰略合作。

生益 科技

生產印製線路板、覆銅板、粘結片的領先企業

2020年3月3日公司在互動平台稱：有應用於5G建設領域相關的高頻高速覆銅板。

華為高端PCB主力供應商,多次蟬聯華為"優秀核心供應商"大獎。

匯頂 科技

全球安卓手機市場出貨量排名第一的指紋晶元供應商。

2020年7月6日公告披露：公司參與中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司發起設立的專項股權投資基金，基金名稱為青島聚源芯星股權投資合夥企業（有限合夥），聚源芯星基金募集規模23.05億元，普通合夥人及基金管理人為中芯聚源。公司投資人民幣20,000萬元作為有限合夥人認購聚源芯星的基金份額。聚源芯星作為戰略投資者認購中芯國際集成電路製造有限公司在科創板首次公開發行的股票。

公司致力於智能人機交互技術的研究與開發，公司主要產品為電容觸控晶元和指紋識別晶元，除此之外為固定電話晶元產品。

韋爾股份

主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等產品的研發設計。

公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計，以及被動件、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務，這些產品廣泛應用於消費電子（尤其是手機、平板）、筆記本電腦、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。截至2018年4月10日，公司已擁有集成電路布圖設計權85項。

兆易創新

主要產品為快閃記憶體晶元，半導體存儲器領域領導企業。

公司是目前中國大陸領先的快閃記憶體晶元設計企業，根據芯謀咨詢的行業研究報告，公司在全球NOR Flash的市場佔有率為6%。

2018年3月消息，兆易創新擬以89.95元/股發行股份及支付現金的方式，作價17億元收購上海思立微電子 科技 有限公司100%股權，同時擬採取詢價方式定增配套募資不超10.75億元，用於支付本次交易現金對價、14nm工藝嵌入式異構AI推理信號處理器晶元研發項目、30MHz主動式超聲波CMEMS工藝及換能感測器研發項目、智能化人機交互研發中心建設項目以及支付本次交易相關的中介費用。

三環集團

掌握了電子陶瓷類電子元件的核心技術

隨著5G通信產業鏈的快速布局、無線充電技術的逐漸成熟，公司的陶瓷材料以其高於其他非金屬材料的硬度、強度、韌性，優於其他非金屬材料的手感、可塑性，獲得了一線手機品牌的青睞，目前公司手機陶瓷外觀件已經應用於多款熱銷的智能手機終端

北方華創

國內主流高端電子工藝裝備供應商

2018年上半年，公司在推進高端集成電路設備的研發及產業化工作同時，積極與國內半導體晶元生產商加強合作，推動新產品的工藝驗證，加強成熟半導體裝備產品的市場銷售力度。泛半導體領域，受光伏電池、半導體照明、新型顯示領域的需求影響，訂單較去年同期出現增長。上半年公司整個半導體裝備主營業務收入79,485.07萬元，比上年同期增長37.85%。