科创板受理企业增至337家

① 100家科创板受理企业详解：55%来自京苏沪，73家企业募资不超10亿元

45天，100家受理企业，82家问询，这就是科创板的速度。

上交所5月6日披露受理八亿时空、中国电器等2家企业科创板上市申请。从3月22日首批科创板受理企业披露至今，受理企业总数正式达到100家，其中已问询82家。

此外，针对首轮问询回复企业的第二轮问询已经启动，截至目前，上交所网站显示，已有超过30家企业通过审核系统收到上交所的第二轮问询问题。

按照科创板上市审核规则和程序，二轮问询既是首轮问询的延续，又是首轮问询的深化，标志着部分科创板申请上市企业离正式上市又更近了一步。

地域分布：北京数量最多

截至5月6日，注册地在北京的公司数量最多，共计22家，其次为江苏18家，上海15家，广东13家。

此外，九号智能为目前唯一拟发行CDR（存托凭证），注册地在海外（开曼群岛）的受理企业。

行业分布：计算机通信行业占比最高

截至目前，受理企业的行业分布共涉及19个行业。

其中，计算机、通信和其他电子设备制造业占据头名，共计23家；专业设备制造业后来居上，目前排名第二，共计20家。此外，今日受理企业中，专业技术服务业首次出现。

保荐机构：中信建投独占鳌头

截至目前，保荐机构中，中信建投独占鳌头，共保荐15家科创板受理企业：中国电器、西部超导、华特股份、天宜上佳、沃尔德、广大特材、卓易 科技 、视联动力、铂力特、紫晶存储、恒安嘉新、中科星图、新光光电、世纪空间、虹软 科技 ；其次为中信证券，共保荐9家，第三为华泰联合证券，共保荐8家。

今日，首创证券也首次亮相在科创板保荐机构行列中，保荐企业为八亿时空。

融资金额：73家企业募资不超过10亿元

目前科创板受理企业募资10亿元及以下的企业占多数，共计73家，其中5-10亿元（包括10亿）的共计45家。

值得注意的是，中国通号融资金额为105亿，为100家受理企业中唯一一家融资超过100亿元的企业。融资最低的企业为龙软 科技 ，拟募资2.55亿元。

② 科创板9家企业排队上会，未来节奏加快，或将一周9家

第三批科创板上会企业出炉。6月3日，上交所发布科创板上市委2019年第3次审批会议公告，上市委定于6月13日审议澜起 科技 、天宜上佳、杭可 科技 三家企业的首发上市申请。

至此，已经有三批、9家企业即将上会。其中，微芯生物、安集 科技 、天准 科技 即将于明日率先接受上市委的“终极考验”。科创板开板时间渐行渐近，有业内人士认为，未来上会节奏会加快，可能达到2天3家、一周9家的节奏。

从审核问询速度来看，第三批上会企业显得更快。前两批上会企业大部分为3月份获得受理，第三批上会企业均为4月份获得受理。按受理日期到上会日期之间间隔时间来看，第一批企业平均为67天，第二批平均为77天，第三批平均仅64天。

第三批上会的三家企业均经历了三轮问询。

此外，天宜上佳6月2日披露第三轮问询回复，杭可 科技 6月3日下午刚刚披露第三次问询回复，澜起 科技 也是6月3日才披露审核中心意见落实函的回复。可以说三家企业是“跑步”进入上会队列。

而三家企业在6月2日、3日还在披露最新问询回复文件，6月3日上交所即公布上市委会议公告，审核节奏之快可见一斑。

根据会议公告，第3次上市委审议会议的参会上市委委员依然为5名，分别为汤哲辉、张小义、陈春艳、管红、苏星。记者注意到，其中基金业协会秘书长陈春艳同时也是第1次上市委审议会议的参会委员，也就是说，其在8天时间内要参加两场审议。上市委委员或将开启“连轴”模式。

另外，本次参会委员中首次出现了来自上市公司的人士——中国船舶重工股份有限公司董事会秘书管红。按照《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》（下称《审核规则》），每次审议会议由五名委员参加，其中会计、法律专家至少各一名。此前两次上市委会议的参会委员，会计、法律专家一般来自会计师事务所、律所或高校，再加上来自证监会系统、交易所、行业协会的专业人士。

截至6月3日晚间，已经有三批、9家企业等待上会。

第1次上市委审议会议与第2次审议会议之间相隔6天，第2次与第3次审议会议之间仅相隔2天。有投行人士表示，第1次与第2次会议间隔多了几天是因为中间有一个端午节假期，未来科创板上会可能会是2天3家、一周9家的节奏。

在时间安排上，企业从进入上会名单到实际上会间隔时间为7个工作日，但上会当日审议结果即出炉。

根据《上海证券交易所科创板股票上市委员会管理办法》，审议会议召开七个工作日前，上交所公布审议会议的时间、拟参会委员名单、审议会议涉及的发行人名单等，同时通知发行人及其保荐人。审议会议结束当日，上交所在网站公布审议意见及问询问题。也就是说，接受“首试”的三家企业6月5日当天即可知晓自己的“考试成绩”。

在具体的审议内容方面，上市委首先需要对交易所审核机构提出的审核报告和初步审核意见进行审议，重点从审核机构的审核问询是否有重大遗漏、发行人及中介机构的回复是否充分、审核机构初步意见的形成过程和判断依据是否合理，相关信息披露文件是否有利于市场判断和投资者决策等角度，发挥把关和监督作用。在对交易所审核报告和初步审核意见进行审议中，参与审核的上市委委员对招股说明书等信息披露文件也会进行审阅，提出需要问询发行人和中介机构、提交上市委会议讨论的问题，但需要避免对发行人信息披露文件进行不必要的全面重复性审核。

上市委形成同意或者不同意发行上市的审议意见后，上交所出具同意发行上市的审核意见或者作出终止发行上市审核的决定。上交所审核通过的，向中国证监会报送同意发行上市的审核意见、相关审核资料和发行人的发行上市申请文件。

企业通过审议会议的可能性有多大？目前市场预计，较大概率企业会高比例通过，甚至全部通过。上市委审核会议是合议制，按少数服从多数的原则形成审议意见。有投资界人士表示：“上市委不同于发审委，更多的是以初审意见为最终意见，大家合议一下，一致通过。”

6月3日晚间，上交所一次性受理了4家企业的科创板上市申请，包括广州洁特生物过滤股份有限公司（简称“洁特生物”）、绍兴兴欣新材料股份有限公司（简称“兴欣新材”）、无锡德林海环保 科技 股份有限公司（简称“德林海”）、普元信息技术股份有限公司（简称“普元信息”）。

从5月份开始，上交所新增受理企业的速度明显放缓，一次新增受理企业数量不超过3家，并且常常间隔两三天才新受理一家企业。整个5月仅新增受理15家企业。

与新增受理放缓相对应的是，已受理企业的问询回复进入快速推进期。截至目前，科创板受理企业共117家，其中处于“已受理”状态的有17家，处于“已问询”状态的有96家，另外还有4家处于“中止”状态。

6月3日，安恒信息、光峰 科技 、乐鑫 科技 3家企业公布第三轮问询回复，沃尔德、海天瑞声2家企业公布第二轮问询回复。至此，已经有13家企业完成三轮问询回复。58家企业完成二轮问询回复。

从目前已经确定上会的9家企业来看，有6家企业经历了三轮问询，另外3家企业仅经历两轮问询。3家仅经历两轮问询即上会的企业中，安集 科技 首轮问询共49个问题，第二轮问询仅11个问题；天准 科技 首轮问询44个问题，第二轮问询14个问题；福光股份首轮问询57个问题，第二轮问询减少至12个问题。第二轮问询的问题数量整体来看较少。

从目前的审核进展来看，三轮问询并非必备审核步骤，更关键的是提升申报材料的完备性，以减少问询的轮次和问题的数量。“越早申报的并不一定能越早上会，也不一定能越早上市。”有券商人士表示。

③ 2021年科创板有多少人开户

科创板马上就要推出了,但交易所数据显示,开通科创板交易权限的投资者人数已经超过250万人

④ 电子设备制造企业成科创板申报“大户”投资者需警惕“蹭概念”者

作为2019年资本市场的“一号工程”，科创板快速落地。统计数据显示，截至2019年6月19日，科创板已受理企业达到125家。

在上交所已公布的科创板受理企业名单中，计算机、通信及其他电子设备业成为“大户”，占据较大体量。其中涉足计算机、通信和其他电子设备制造业的企业有25家，专用、通用设备制造业为22家，软件和信息技术服务业为24家。

从行业属性来看，信息技术行业占比达40%，包括设备、医药制造在内的制造业占比达半数以上。

信息技术领域占比超四成

科技 驱动力作用显著

电子信息及设备制造业成科创公司申报“大热门”，科创板已受理企业仍多集中在信息技术和制造领域。其中，涉及半导体行业的超过15家，分别为晶晨股份、睿创微纳、和舰芯片、安集股份等，涉及专用设备制造业企业分别为安瀚 科技 、江苏北人、利元亨等。

在业内人士看来，从目前已申报企业来看，分布行业较多，但又相对集中，主要集中在 科技 创新和新技术领域，这符合科创板重点支持的产业方向。

在《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》中，上交所对科创板支持的行业与战略新兴产业类似，包括六大行业及其子行业：新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保及生物医药。

统计显示，申报的100多家企业分布在人工智能、生物医药、集成电路、金融 科技 、大数据等15个行业，大多集中在电子信息技术领域。

业内人士认为，科创板申报企业大部分集中在信息技术创新领域，信息技术对GDP增长贡献率增加。中国过去经济增长主要为粗放型经济增长模式，未来将借助 科技 创新，由粗放向集约转型。在这一过程中，核心技术自主可控显得尤为重要， 科技 强国成为必由之路。

国家统计局发布的数据显示，近几年，中国研发投入不断提高，2018年我国研究与试验发展(Ramp;D)经费支出19657亿元，同比增长11.6%。 科技 部负责人表示，未来几年，我国 科技 作为创新驱动发展“第一动力”的作用更加凸显。而科创板将为 科技 创新企业打开新的融资通路，有助于我国 科技 力量的提升。

打开新融资通路

新机会隐藏新风险

申报企业所处行业、公司规模、经营状况、发展阶段不尽相同，总体上具备一定的科创属性，体现了科创板发行上市条件的包容性，但企业的经营风险依旧较大。企业申报热情高涨，同时，市场上多家影子股涌现，多家上市公司表态将加入科创板热潮中。专家提醒，投资者应需警惕“蹭概念”者。

香颂资本执行董事沈萌表示，企业蜂拥登陆科创板，投资者也需防范风险。科创板在一定程度上增强了交易灵活性、减少了限制，但新机会的背后也隐藏了等量的风险。

⑤ 第二批6家科创板做市商名单出炉，分别为哪些有你的股票吗

新闻记者全新获知，中国证监会审批了第二批证券公司科创板做市商资质，共6家，各是中信证券、国泰君安、招商证券、兴业证券、东吴证券、浙商证券。加上9月份审批的第一批8家，目前为止，得到科创板做市商资质证券公司一共有14家。好几家组织觉得，科创板股票引入做市规章制度，能够达到投资人，上市企业和券商的“三赢”，对促进中国资本市场改革创新战略地位重要。

“科创板做市体制做为中国金融市场的一项重要制度设计探寻，以自主创新为指引的科创板销售市场再一次站到了改革创新的前沿，进一步发挥科创板改革创新‘实验田’功效，适度发布科创板做市体制将成为金融市场交易方式创新性的一次强有力试着，有助于推动各市场持续发展，为日后继续在创业板甚至中小企业板营销推广吸取经验。”国泰君安表明，科创板做市业务流程有益于改进科创板投资者构造、激发市场活力、提高交易效率、提升销售市场可靠性、提高科创板配备使用价值，与此同时，整体实力坐落于行业前列的证劵公司，在公司治理结构标准、财务内控管理完善、经营稳定、抗风险强等情况下，对进行做市业务流程具有重要战略地位和实际意义。

浙商证券老总吴承根还认为，科创板引入做市商混合的买卖规章制度，是中国股市买卖规章制度的一大自主创新。做市商的引入不但能够提高个股的流通性、减少股价的不确定性，还给其他版块引入做市商制度奠定基础。

“科创板引入做市商体制是中国注册制改革有序推进的重要阶段之一，能够达到投资人、上市企业和券商的‘三赢’，对促进中国资本市场改革创新战略地位重要。”招商证券衍化投资部执行总裁唐胜桥如是说道。

⑥ 有“硬实力”撑腰 科创板企业“科创底色”更足

虽然接连有两家公司与科创板说再见，但这并不能改变科创板上市公司的“科创底色”。

当然了，其他领域的企业，如果 科技 创新能力突出，有较强的成长性，也是可以成为科创板的服务对象的。

那么，这些领域的企业有什么特点？创新，是必然的。而企业是否具有创新性，其中一个重要体现，就是是否拥有众多技术方面的专利。这一点，我们看到，不管是已经首滚递交申请材料的企业，还是已经上市的29家公司，多多少少都有属于自己的专利。

比如，根据招股说明书，自公司设立至2019年2月末，中微公司申请了1201 项专利，其中发明专利1038项，海外发明专利465项；已获授权专利951项，其中发明谈芹型专利800项。截至2019年4月30日，光峰 科技 在全球范围内获授权专利792项，同时正在申请授权的专利超700项。

说到专利，另一个离不开的关键词，自然就是企业的研发投入了。这两者是紧密联系的。

在科创板运行满一个月的时候，上交所根据受理企业的情况，公布过一组数据：从研发情况看含猜，152家企业近一年平均研发投入占比11.45%。而根据上交所此后发布的另一组数据，从上市的28家科创板企业(不包括9月6日上市的安博通)情况看，研发费用占收入比平均为13%，最高的甚至达到了34%。

这一数据要远高于传统行业上市公司，显示出鲜明的“科创底色”，为科创板公司业绩高速增长，提供了有力的支撑。

专利也好，研发投入也罢，对科创板企业而言，所拥有的这些“硬实力”，是最能体现自身的“科创底色”的。可以预期的是，随着科创板队伍的日益壮大，会有更多的优秀企业脱颖而出，并借助多层次资本市场变得更强、更大。而有了“硬实力”撑腰，科创板会呈现出更浓厚的“科创底色”。

⑦ 科创板开市满三年：共迎来439家上市公司，是怎样做到的

科创板开市满三年就迎来了439家上市公司，这是一个相当不错的成绩。在目前相关政策的支持下和市场环境良好发展的前提下，科创板自然也就会有这样的成绩。

其实科创板能够搞起来真的不容易，首先，科创板能够搞起来是在政策支持下起飞的，如果没有相关部门对于某些企业的大力支持，估计投资者也不敢随意将自己的钱投入到科创板当中，毕竟目前许多科创板的公司不仅没有实现盈利，每一年的支出都是很多的。其次，目前的市场环境也在变，好不少的人不再将对公司的评估局限于现有业绩，有的人也更加看重公司和行业的未来，这才导致了大部分人能够将自己的钱投入到这些大部分都没有盈利的科创板公司当中。

⑧ 2019年首批科创板名单

2019年3月22日，上交所披露9家首批科创板受理企业，分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安瀚科技，武汉科前生物。随着首批名单的公布，意味着离科创板新股挂牌的时间已不远了。

在首批披露的9家公司中，从所属产业、行业来看，新一代信息技术3家，高端装备和生物医药各2家，新材料新能源各1家，这此企业均符合科创板的定位。

从选择的上市标准看，6家企业选择“市值+净利润/收入”的第一套标准，3家选择“市值+收入”的第四套标准，其中有一家为未盈利企业。这说明，亏损企业上市在A股市场已成为可能，也凸显出科创板发行上市条件的包容性。

从9家企业的融资规模看，累计融资110亿元，平均每家12.2亿元。拟融资最多的为和舰芯片25亿元，最低的为江苏北人的3.62亿元。

⑨ 进军科创板融资120亿，国内第三大晶圆代工厂崛起

（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。

近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。

如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。

5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。

招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

图源：晶合集成招股书，下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。

而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。

因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。

诞生与发迹“错配”

近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。

基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。

与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。

这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。

此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。

报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。

国资台资加持主控

诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。

2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。

成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。

2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。

截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。

那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？

资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。

调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”

经营业绩持续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。

报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。

不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。

但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。

报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。

目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。

此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。

另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。

基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。

报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。

截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。

对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”

另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。

报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。

与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。

与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。

招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”

其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。

但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”

技术研发依赖“友商”

毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。

一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。

首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。

报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。

不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。

其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。

由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。

然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。

在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；

华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；

华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。

可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。

当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。

为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。

具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。

截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。

如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。

根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；

在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；

在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。

招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。

此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。

未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。

这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：

2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；

2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；

2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。

但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？

此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？

基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！