科创板受理企业增至343家

『壹』 面对科创板，“硬核”创新企业最有机会

几天前，科创板申报企业首现“中止”状态。虽然此“中止”非彼“终止”，选择“中止”的九号机器人有限公司将更新申报材料，但外界仍旧在问：科创板到底适合哪些企业？

针对这一问题，多名创投界人士在界面·财联社等主办的2019科创板峰会上直言，科创板为研发型创新企业提供了机遇。如果说得通俗一点，就是具备“硬核”的创新企业最有机会。

天风证券副总裁、研究所所长赵晓光认为，中国已经到了科研创业、科研孵化的最佳时期。他认为，这是因为科研创业、科研孵化具备肥沃的土壤：第一，自上而下的政策带来了体制红利；第二，以消费电子为代表的手机产业，为上游的科研产品提供了非常好的产业土壤基础。他认为科创办的诞生意味着具备科研能力、技术储备的创新企业将迎来发展机遇。因为从投资人的角度看，科研投资与互联网投资有区别——科研投资有迹可寻，各种专家会基于技术、基于研发给出发展前景的判断；而互联网投资主要讲的是商业模式，甚至可以用“虚幻”来形容。他认为，基于科研科创的投资可以说是“硬 科技 ”投资，这与以往的互联网投资有很大的不同。

投资人“偏好”的变化，会影响企业乃至行业的方向。那么，投资人到底喜欢哪些“硬核”创新呢？赵晓光打了个比方，认为“ 科技 大厦”比较受欢迎：“我们把它定义为几楼——一楼是基础性技术，包括5G等基础的通讯技术、新材料的研究等；二楼是以物联网为核心的、面向各个行业闭环的数据挖掘；三楼是与人工智能、云计算结合的数据处理。”他觉得，未来整个科研科创最大的逻辑就是通过这些技术与传统行业结合，帮助各种传统行业升级、革新。

联想创投集团交易运作部执行董事张杨也赞同具备“硬核”的创新企业最适合科创板，“过去大量创投资金铺在了移动互联网端，但很多‘硬 科技 ’需要相当时间的积累和磨练，而且面向的不是普通消费者、而是产业。所以以往在创投界，这类企业看起来不如那些主打商业模式的互联网企业有吸引力。但是，科创板的推出让所有人看到，中国从政策引导上支持硬 科技 企业，所以相关企业也要把握机会。”

但张杨也提醒，对申请科创板上市的企业而言，需要注意科创板的退市机制，因为上市不是为了拔苗助长，而是希望帮助企业稳步发展，“对于有意向科创板的企业来说，不管是否上市成功，都要坚持产业为本，金融只是一个助力，必须有不忘把产业做好的初心”。

万全智策董事长崔红指出，中国的资本市场是多层次的资本市场，科创板的成立意味着在多层次资本市场里又加入了一个层次，而这个层次是更多聚焦于 科技 创新、模式创新这类的企业。目前，万全智策已经服务了不少希望申请科创板的中小企业，发现部分企业有个普遍的问题：企业有技术、有研发能力，但对如何让资本市场了解自己，做的准备并不充分，“申请科创板的企业 科技 含量比较高，很难被普通人所理解，虽然有不少投资人已经很专业，但在面对申请科创板的企业时，仍旧带有传统观念，了解的不是最深刻。”他觉得，“硬核”是申请科创板企业的必要条件，但这些企业也要学一学之前的那些在互联网投资中受欢迎的企业做法——让外界了解自身的商业模式。

崔红觉得，申请科创板上市的企业此前在行业中大多“埋头苦干”，知名度不高，所以有必要学会掌握舆论的主动权，注重“资本品牌”的塑造，“比如，信息披露招募书在上交所挂出来之后，企业可以同步做一些舆论引导，主动做一些商业模式的说明，从而有助于投资人、资本市场、乃至媒体更容易了解企业的技术路径、商业模式。同时，企业可以借助此刻资本市场特别聚焦的阶段，曝光并塑造自己的资本品牌。”他觉得，申请科创板上市的企业必须清楚意识到自己的价值在哪里，并且在合适的时机充分展现这些价值，“不要让市场误读企业、误读企业的商业模式。”

本文源自中国青年报客户端。阅读更多精彩资讯，请下载中国青年报客户端（http://app.cyol.com）

『贰』 进军科创板融资120亿，国内第三大晶圆代工厂崛起

（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。

近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。

如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。

5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。

招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

图源：晶合集成招股书，下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。

而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。

因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。

诞生与发迹“错配”

近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。

基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。

与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。

这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。

此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。

报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。

国资台资加持主控

诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。

2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。

成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。

2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。

截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。

那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？

资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。

调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”

经营业绩持续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。

报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。

不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。

但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。

报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。

目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。

此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。

另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。

基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。

报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。

截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。

对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”

另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。

报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。

与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。

与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。

招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”

其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。

但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”

技术研发依赖“友商”

毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。

一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。

首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。

报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。

不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。

其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。

由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。

然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。

在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；

华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；

华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。

可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。

当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。

为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。

具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。

截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。

如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。

根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；

在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；

在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。

招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。

此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。

未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。

这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：

2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；

2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；

2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。

但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？

此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？

基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！

『叁』 威马被传9月迎来D轮融资 明年年初抢滩科创板

财经网汽车讯威马D轮融资或已坐实，完成后将抢滩科创板。

8月19日，有消息称，目前威马汽车D轮领投资方已定，融资规模预计价值50亿元人民币或等值美金；D轮完成后，威马汽车将抢滩科创板。该消息还提到，由于时间紧迫，威马预计于9月初完成D轮融资，9月底开始申报科创板，以抢在2021年年初登陆科创板。

财经网汽车就此联系到威马相关人士求证，对方称该消息并非官方发布，但也没有否认融资事宜。

图片：威马官方

公开资料显示，威马成立于2015年，创始人大多具备传统车企从业背景，在获得网络、SIG海纳亚投、红杉、腾讯等明星资本青睐后，2018年，威马首款量产车型开启交付。相对诸多新造车企，威马从诞生到入市，仅花费三年时间。不仅如此，在定位上，威马与蔚来做出明显切割，计划以价格优势“做智能电动汽车的普及者”。

2019年，威马总销量为16876辆，位居新造车企第二；蔚来以20565辆名列第一。2020年上半年，威马业绩遇挫，累计销量为7686辆，同比下降12.1%，新造车亚军的位置也被理想取代。但二季度威马业绩迎来拐点，截至今年7月，威马EX5累计销量突破3万，使其成为造车新势力中单一车型累计销量之最；威马也在当月以2036的销量成绩实现环比“五连增”。

不久前威马官方向财经网汽车表示，目前威马汽车财务运营状况良好，现金流稳定，D轮融资正在有序推进中，将会在适当时候宣布。

7月底，一份资料显示，威马在2021年底前将推出三款车型，一款是2019年上海概念型5GSUV的量产版，将搭载5G技术；一款是长续航型SUVEX6；剩下一款将会基于Maven概念车的纯电轿车。在落地三款车型的基础上，部分L4场景明年将会在量产车上实现。

此次融资如能到位，将为上述计划的实施提供资金保障。

财经网汽车查阅资料发现，科创板重点鼓励新能源及节能环保，主要包括新能源、新能源车、先进节能环保技术等领域发展。对于造车新势力而言，所处行业正好属于以上范畴。

汽车分析师任万付向财经网汽车表示，美股有特斯拉，其他造车新势力只能在其笼罩下，科创板从成立到接连几批上市企业，都有着重大的战略意义，威马如能成为科创板造车新势力第一股，受到的关注度必然非常高。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

『肆』 科创板开市满三年：共迎来439家上市公司，是怎样做到的

科创板开市满三年就迎来了439家上市公司，这是一个相当不错的成绩。在目前相关政策的支持下和市场环境良好发展的前提下，科创板自然也就会有这样的成绩。

其实科创板能够搞起来真的不容易，首先，科创板能够搞起来是在政策支持下起飞的，如果没有相关部门对于某些企业的大力支持，估计投资者也不敢随意将自己的钱投入到科创板当中，毕竟目前许多科创板的公司不仅没有实现盈利，每一年的支出都是很多的。其次，目前的市场环境也在变，好不少的人不再将对公司的评估局限于现有业绩，有的人也更加看重公司和行业的未来，这才导致了大部分人能够将自己的钱投入到这些大部分都没有盈利的科创板公司当中。

『伍』 100家科创板受理企业详解：55%来自京苏沪，73家企业募资不超10亿元

45天，100家受理企业，82家问询，这就是科创板的速度。

上交所5月6日披露受理八亿时空、中国电器等2家企业科创板上市申请。从3月22日首批科创板受理企业披露至今，受理企业总数正式达到100家，其中已问询82家。

此外，针对首轮问询回复企业的第二轮问询已经启动，截至目前，上交所网站显示，已有超过30家企业通过审核系统收到上交所的第二轮问询问题。

按照科创板上市审核规则和程序，二轮问询既是首轮问询的延续，又是首轮问询的深化，标志着部分科创板申请上市企业离正式上市又更近了一步。

地域分布：北京数量最多

截至5月6日，注册地在北京的公司数量最多，共计22家，其次为江苏18家，上海15家，广东13家。

此外，九号智能为目前唯一拟发行CDR（存托凭证），注册地在海外（开曼群岛）的受理企业。

行业分布：计算机通信行业占比最高

截至目前，受理企业的行业分布共涉及19个行业。

其中，计算机、通信和其他电子设备制造业占据头名，共计23家；专业设备制造业后来居上，目前排名第二，共计20家。此外，今日受理企业中，专业技术服务业首次出现。

保荐机构：中信建投独占鳌头

截至目前，保荐机构中，中信建投独占鳌头，共保荐15家科创板受理企业：中国电器、西部超导、华特股份、天宜上佳、沃尔德、广大特材、卓易 科技 、视联动力、铂力特、紫晶存储、恒安嘉新、中科星图、新光光电、世纪空间、虹软 科技 ；其次为中信证券，共保荐9家，第三为华泰联合证券，共保荐8家。

今日，首创证券也首次亮相在科创板保荐机构行列中，保荐企业为八亿时空。

融资金额：73家企业募资不超过10亿元

目前科创板受理企业募资10亿元及以下的企业占多数，共计73家，其中5-10亿元（包括10亿）的共计45家。

值得注意的是，中国通号融资金额为105亿，为100家受理企业中唯一一家融资超过100亿元的企业。融资最低的企业为龙软 科技 ，拟募资2.55亿元。

『陆』 科创板开市三周年硬特色凸显，哪些科技股步入了新一轮的成长周期

科创板开市三周年硬特色凸显，这些科技股步入了新一轮的成长周期。

一、华熙生物

长光华芯是全球少数具备高功率激光芯片量产能力的生产企业之一。

主要从事半导体激光器的研发、生产和销售。公司的主要产品是激光工业的核心元器件，如：半导体激光器、固态激光器、超快激光器、医疗美容、激光雷达，3D传感，人工智能等领域。

公司拥有多名归国博士、资深行业管理专家、3名院士组成的咨询团队，多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣。

『柒』 有“硬实力”撑腰 科创板企业“科创底色”更足

虽然接连有两家公司与科创板说再见，但这并不能改变科创板上市公司的“科创底色”。

当然了，其他领域的企业，如果 科技 创新能力突出，有较强的成长性，也是可以成为科创板的服务对象的。

那么，这些领域的企业有什么特点？创新，是必然的。而企业是否具有创新性，其中一个重要体现，就是是否拥有众多技术方面的专利。这一点，我们看到，不管是已经首滚递交申请材料的企业，还是已经上市的29家公司，多多少少都有属于自己的专利。

比如，根据招股说明书，自公司设立至2019年2月末，中微公司申请了1201 项专利，其中发明专利1038项，海外发明专利465项；已获授权专利951项，其中发明谈芹型专利800项。截至2019年4月30日，光峰 科技 在全球范围内获授权专利792项，同时正在申请授权的专利超700项。

说到专利，另一个离不开的关键词，自然就是企业的研发投入了。这两者是紧密联系的。

在科创板运行满一个月的时候，上交所根据受理企业的情况，公布过一组数据：从研发情况看含猜，152家企业近一年平均研发投入占比11.45%。而根据上交所此后发布的另一组数据，从上市的28家科创板企业(不包括9月6日上市的安博通)情况看，研发费用占收入比平均为13%，最高的甚至达到了34%。

这一数据要远高于传统行业上市公司，显示出鲜明的“科创底色”，为科创板公司业绩高速增长，提供了有力的支撑。

专利也好，研发投入也罢，对科创板企业而言，所拥有的这些“硬实力”，是最能体现自身的“科创底色”的。可以预期的是，随着科创板队伍的日益壮大，会有更多的优秀企业脱颖而出，并借助多层次资本市场变得更强、更大。而有了“硬实力”撑腰，科创板会呈现出更浓厚的“科创底色”。

『捌』 威马发布IdeaL4全新科技战略，首款车型将亮相百度世界大会

9月9日，威马汽车通过线上方式发布了由IntelligentCockpit（最懂中国用户的智慧座舱）、DigitalArchitecture（业内首个全新自研数字化架构）、EIC（超级平台化三电系统）、AutonomousDriving（自动驾驶核心技能）组成的IdeaL4全新科技战略。

与小鹏汽车、蔚来汽车等新造车公司一样，威马对“智能科技”硬实力投入了更高的重视度。但是与其他新造车公司不同，威马汽车试图通过拓展“朋友圈”的方式提高汽车的智能化水平。因此，这次威马IdeaL4全新科技战略发布会恐怕还只是一个开始，相信在即将到来的网络世界大会期间，威马还会借机扩大其“智能盟友”的规模。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

『玖』 逾30家公司冲刺科创板 行业龙头比拼硬实力

不少公司对登陆科创板跃跃欲试。据不完全统计，目前已有传音控股、晶晨半导体、优刻得、泰坦 科技 等30多家公司宣布冲刺科创板，其中9家是新三板公司。业内人士指出，企业的 科技 创新能力是科创板关注的核心，首批登陆科创板企业一定是优中选优，细分领域行业龙头公司才有可能脱颖而出。

多家公司完成上市辅导

细数这30多家公司，可分为两类。一类是已进入上市辅导或辅导完成的公司。其中，传音控股、睿创微纳、特宝生物、申联生物完成上市辅导。利元亨、天奈 科技 则是民生证券首批上报申报材料的公司。此外，启明医疗、聚辰半导体、新光光电等公司正在接受上市辅导。另一类是公布计划申请科创板上市的公司，如泰坦 科技 、久日新材、赛特斯、江苏北人等。其中，有部分公司通过母公司在沪深交易所互动平台、集团官网等透露其冲刺科创板的计划。18日，东富龙（300171）在互动平台上表示，参股子公司伯豪生物有意向申报科创板。天眼查显示，东富龙为伯豪生物第一大股东，持有其34.02%股份。

行业分布上，上述企业大部分属于科创板重点支持的6大新兴战略性行业，新一代信息技术、生物医药和高端装备领域企业数量较多。其中有晶晨半导体、聚辰半导体、集创北方、华润微电子等6家半导体公司，启明医疗、申联生物、复旦张江、赛诺医疗等6家生物医药公司。

在拟申报科创板公司中，有不少硬 科技 公司和行业龙头公司。根据中国半导体行业协会公布的数据，华润微电子2017年以94.9亿元销售额排名国内集成电路制造企业第三；传音控股出口量居中国手机企业第一，2017年营收超200亿元，是手机行业的“隐形冠军”。

新三板公司扎堆申报

值得注意的是，目前拟申报科创板的公司中，新三板公司占据众多席位，包括江苏北人、金达莱、赛特斯、大力电工等9家公司。

15日公告冲刺科创板的先临三维是新三板市场知名度较高的高 科技 明星公司，为高端制造、精准医疗等领域用户提供“3D数字化—智能设计—增材制造”系统解决方案。联讯证券研报显示，先临三维是符合科创板多项要求的少数新三板企业之一。

资深投行人士王骥跃表示，目前申报科创板的新三板公司中，有几家公司质地不错，本身也符合IPO条件。

东北证券研究总监付立春称，在新三板一万多家企业中，有些优质企业有更大的资本规划，申报科创板动力比较足。

不过，对照科创板上市标准，从细分领域和财务指标来看，其中有些公司与科创板的标准还有差距。

以大力电工为例，公司目前市值为3.48亿元，公司2016年和2017年营收分别为1.03亿元、1.04亿元，归母净利润分别亏损1726万元和1453万元。根据科创板上市标准，最低市值标准是预计市值不低于10亿元。如此看来，市值将成为其登陆科创板的最大拦路虎。

联讯证券新三板研究负责人彭海认为，目前有428家新三板企业符合科创板上市前四项财务标准，占新三板挂牌企业总数的4.11%。考虑到前期上市企业数量少，结合挂牌企业主营业务类型看，预计符合科创板上市标准的新三板企业少于30家。

“能上科创板的新三板公司是极少数，不会出现大批科创板公司来自新三板的情形。”王骥跃说。

科技 创新能力是核心

业内人士表示，科创板五套上市标准满足其中一套即可，但 科技 创新才是科创板的关键所在。

科创板五套上市标准之一，关于研发投入的要求是，企业最近三年累计研发投入占累计营业收入的比例不低于15%。目前拟申报科创板的新三板公司中，除赛斯特和先临三维，其他公司2015年-2017年三年累计研发投入占营收比例均低于15%，有3家公司比例低于5%。

付立春表示，目前众多公司扎堆宣布拟申报科创板，不排除有蹭热点的动机，甚至是为了融资、资本运作的便利。宣布冲刺科创板后，可以获得更多资金关注；二级市场上，一些上市公司透露子公司动态，可以达到推升股价、提升市值的效果。企业应该对申报科创板有冷静判断，盲目蹭热点会有较大隐患。

『拾』 科创板开板三周年 交出亮眼成绩单

上交所数据显示，截至2022年6月10日，科创板共有428家上市公司，总市值超过5.1万亿元。科创板定位于“坚持面向世界 科技 前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求”，在这里登陆的企业分布于前沿新材料、卫星应用、生物医学工程、人工智能、新能源 汽车 、高端装备制造等30多个产业。

江西省某家科创板上市公司负责人张峰：受益于创新的制度和良性循环的资本市场，公司不仅成为“硬 科技 ”转化生产力的受益者，更是“软实力”激发竞争力的实践者。

科创板成立以来，“硬 科技 ”属性被反复强调。这里的“硬”除了技术过硬，还体现在企业对科研的持续高投入上。有数据显示，三年来，科创板公司研发投入占营业收入的比例平均为12%。

浙江省某企业负责人谭亚：借助资本市场的力量，能够让我们真的做到专精并且做出特色。现在我们的产品和技术在很多领域都是有前沿的优势的。

科创板作为我国注册制改革的首块试验田，在信披改革、IPO审核、退市等方面均作出了有效 探索 。

武汉 科技 大学金融证券研究所所长董登新：科创板市场在很大程度上为我们的投资者提供了一个纯度很高、包容性很强的市场，这是A股市场制度上的一个重大创新。