上市公司中生产硅晶元企业
⑴ 生产光刻机有哪些上市公司
生产光刻机上市公司有ABM、上海微电子装备有限公司、佳能、尼康、荷兰ASML公司.
1、ABM
ABM公司成立于1986年，总部位于美国硅谷San Jose。主要经营光罩对准曝光机（光刻机），单独曝光系统,光强仪/探针。公司的主要市场在美国和亚洲。
2、上海微电子装备有限公司
上海微电子装备有限公司坐落于张江高科技园区内，邻近国家集成电路产业基地、国家半导体照明产业基地和国家863信息安全成果产业化（东部）基地等多个国家级基地。
公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。
3、佳能
佳能的产品系列共分布于三大领域：个人产品、办公设备和工业设备，主要产品包括照相机及镜头、数码相机、打印机、复印机、传真机、扫描仪、广播设备、医疗器材及半导体生产设备等。
4、尼康
尼康作为世界上仅有的三家能够制造商用光刻机的公司，似乎在这个领域不被许多普通人知道，许多人只知道尼康的相机做的好，却不知道尼康光刻机同样享誉全球。
5、荷兰ASML公司
这是一家总部设在荷兰艾恩德霍芬（Veldhoven）的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。
参考资料来源：网络-荷兰ASML公司
参考资料来源：网络-尼康
参考资料来源：网络-佳能
参考资料来源：网络-上海微电子装备有限公司
参考资料来源：网络-ABM
⑵ 半导体的上游原材料有哪些
半导体的上游材料公司梳理
芯片的上游材料，其实在那篇介绍国家二期大基金的文章里面也简单说过，今天再做一次材料端的全面梳理。
半导体材料包含光刻胶、靶材、特殊气体等等，应该有很多朋友知道。目前这些半导体材料国产化只15%左右，在国外封锁相关产业链的情况下，国产替代依然是个重点。从机构披露的报告来看，半导体上游材料的报告数量越来越多，未来国产化的趋势也将继续。
这部分材料大类可以归为三大类：基本材料、制造材料、封装材料。
基本材料
基本材料又可以分为硅晶圆片、化合物半导体。
硅晶圆片，是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料。
相关上市公司：上海新阳、晶盛机电、中环股份
化合物半导体，主要指砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）和碳化硅（sic）等，最近炒作的氮化镓就在这其中，所以并不是什么新鲜事物。
相关上市公司：三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电等
制造材料。
制造材料可分为六大类：电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品。
电子特气
电子特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路（IC）、显示面板（LCD、OLED）、光伏能源、光纤光缆等电子工业生产中不可或缺的关键性原材料，广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，其质量对电子元器件的性能有重要影响。
相关上市公司：华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份
溅射靶材
在作为高技术制高点的芯片产业中，溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材是溅射过程的核心材料。
目前A股市场从事溅射靶材上市企业只有四家：阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技
光刻胶
光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介 质，是光电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。
相关上市公司：南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微等
抛光材料
一般是指cmp化学机械抛光过程中用到的材料，一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器、清洁剂，其中前二者最为关键。抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯，抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂（如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等）、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。
相关上市公司：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）。
掩膜版
也被称为光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半导体芯片光刻过程中的 设计图形的载体。
相关上市公司：菲利华、石英股份。
湿电子化学品
也通常被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制造过程中的各 种高纯化学试剂。
相关上市公司主要有：多氟多、晶瑞股份、江化微。
封装材料
封装材料可细分为六类：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
芯片粘结材料，是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料。
相关上市公司：飞凯材料、宏昌电子
陶瓷封装材料，电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境 密封和散热等功能。
相关上市公司：三环集团
封装基板，是封装材料中成本占比最大的一部分，主要起到承载保护芯片与连接 上层芯片和下层电路板的作用。
相关上市公司：兴森科技、深南电路
键合丝，半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电 连接功能。
相关上市公司主要有：康强电子
引线框架，作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出 端与外部电路（pcb）的电气连接，形成电气回路的关键结构件。
相关上市公司：康强电子
切割材料，目前主流的切割方法分为两类，一类是用划片系统进行切割，另一种利用激光 进行切割。
相关上市公司主要有：岱勒新材
2018年全球半导体材料销售规模在519亿美元，占比情况为基体材料（23.4%）、制造材料（38.7%）、封装材料（28%）。
⑶ 硅晶圆龙头股有哪些
1. 士兰微（600198）：作为芯片概念龙头股，公司拥有多项核心专利技术，并参与承建多个国家级重点实验室。
2. ST大唐（600460）：这家公司目前是国内唯一一家全面掌握核心技术的芯片厂家。
3. ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股，公司拥有多项自主知识产权，提供从设计到制造再到服务的完整柔性互联及封装解决方案。
4. 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等：这些公司也在芯片领域具有显著的市场地位。
在半导体产业中，以下是一些龙头股票：
1. 中芯国际：作为中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业，中芯国际提供从0.35微米到14纳米制程工艺的制造服务。
2. 韦尔股份：全球CIS（电容图像传感器）龙头，主要从事半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计及分销业务。
3. 紫光国微：国内最大的集成电路设计上市公司之一，以智慧芯片为核心，产品广泛应用于多个领域。
4. 圣邦股份：国内模拟芯片龙头企业，产品广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制等领域。
5. 长电科技：全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，为全球客户提供全方位的微系统集成服务。
6. 卓胜微、汇顶科技、紫光国微等：这些公司也是芯片行业的龙头股票。
在半导体材料领域，相关受益个股包括晶瑞股份、强力新材、南大光电等。
此外，中微公司、华泰证券、通富微电子等也是各自细分领域的领军者。
请注意，股市有风险，投资需谨慎。以上信息仅供参考，不构成投资建议。