美光科技海力士三星低市盈率

① 迄今最强的五款手机芯片！

在2023年至2024年期间，智能手机市场持续发展，各大厂商纷纷发布新款型号，其中处理器作为核心部件备受关注。以下是五款目前最强劲的手机芯片，涵盖不同品牌与设计特色。

三星“Galaxy S24”采用了三星自家的Exynos 2400处理器，这颗芯片基于4nm工艺，采用AMD的RDNA3 GPU架构，集成10核Arm CPU、GPU、DSP等，并配备AI引擎和5G调制解调器。Exynos 2400的自给率极高，主要由三星内部生产，包括存储内存和RAM，实现高集成度。

小米14 Pro搭载高通的Snapdragon 8 Gen 3处理器，同样基于4nm工艺，采用8核CPU、12核GPU、专有AI引擎和5G调制解调器。值得注意的是，内存组件来自多个供应商，包括美光科技、SK海力士、三星等，体现了高通与多家内存厂商的合作。

vivo X100 Pro采用了联发科顶级平台天玑9300，同样基于4nm工艺制造，配备8核CPU、12核GPU，并搭载联发科专有的APU 790 AI引擎。尽管自给率相对较低，但天玑9300在晶体管数量上超过苹果A17 Pro，达到227亿颗，性能表现同样强劲。

谷歌Pixel 8和苹果iPhone 15 Pro则分别搭载Tensor G3和A17 Pro处理器。这两款处理器采用不同制造商的工艺，但均未内置5G调制解调器，具有独特的设计特色。虽然在CPU配置、制造工艺等方面存在差异，但从整体性能和功能来看，三星和台积电的处理器在这一时期表现相当接近。

以上五款芯片分别代表了三星、高通、联发科、谷歌和苹果在手机处理器领域的最新成果，它们在性能、能效和功能方面各具特色，共同推动了智能手机技术的发展。在比较这五款芯片时，可以看出虽然在某些细节上有所差异，但整体上，三星和台积电的处理器在性能上几乎不分伯仲。

② 东芯股份中签号

688110东芯股份申购时间为2021年12月1日，申购代码为787110，东芯股份中签号在12月3号早上公布，发行总数为11056.244万股，发行市盈率为760.38，行业市盈率为48.8。 【东芯股份中签号结果】
末“四”位数：3448，8448，7495
末“五”位数：17904，37904，57904，77904，97904
末“七”位数：6304468，7554468，8804468，5054468，3804468，2554468，1304468，0054468，8172198
末“八”位数：19684423，69684423
东芯半导体股份有限公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。公司的主要产品为存储芯片、NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP、技术服务。公司先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”、“2019年度上海市‘专精特新’中小企业”、“2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳存储器”、“上海市集成电路行业协会20周年‘行业新芯奖’”等荣誉称号。
拓展资料：
东芯股份经营模式
1、盈利模式
集成电路行业的产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节根据是否从事晶圆制造、封装测试等生产环节，集成电路行业的经营模式主要分为IDM模式与Fabless模式。
IDM为垂直整合制造模式，此模式下企业独立从事芯片设计、晶圆制造、封装测试等全部业务环节，目前存储芯片行业巨头如三星电子、海力士、美光科技等企业均为IDM模式。
Fabless为无晶圆厂模式，企业主要从事芯片设计及销售业务，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给第三方企业完成。随着分工模式的兴起，行业新进企业为了将资源集中投入设计研发环节，多数采用Fabless模式，此模式下减少大规模资本性投入，有利于芯片设计类企业集中资源于电路优化、版图设计、仿真模拟等核心环节。
2、采购模式和生产模式
公司采用典型Fabless经营模式开展业务，主要负责芯片设计以及晶圆测试、芯片测试等核心环节的研发工作，通过委托晶圆代工厂加工晶圆，委托晶圆测试厂、封装测试厂商进行封装测试来完成最终产品生产。 生产运营部根据市场部提出的需求计划，基于对于未来市场情况的研判，结合公司存货状态，形成生产计划并向晶圆代工厂下达生产订单。制造完毕的晶圆由公司安排运送至晶圆测试厂和封装测试厂商，进行晶圆测试及产品封测。
3、销售模式
经销模式有效提高了行业内企业的运作效率，助推企业快速发展。在经销模式下，作为上下游产业的纽带，经销商在开拓市场、提供客户维护、加快资金流转等方面具有优势。直销模式下，企业与终端客户保持紧密联系，通过与终端客户的直接交流有助于及时感知行业变化趋势，缩短了公司的销售流程，精准把握市场需求，促进产品技术创新与改进，不断推出满足市场需求的优质产品。

③ 一文读懂AI时代GPU的内存新宠-HBM

HBM，即高带宽内存，专为高性能计算和GPU设计，解决内存带宽与容量需求。
随着计算需求增长，传统内存技术难满足高性能计算与GPU需求，HBM应运而生。
HBM采用3D堆叠DRAM技术，通过垂直互连提高带宽与容量，减少物理尺寸，与GDDR5相比，具有更低功耗。
第五代HBM3E为HBM系列最新发展，GPU普遍支持2至8颗堆叠，最大达12层，展现集成与性能优势。
美光科技批量生产HBM3E，用于英伟达H200 Tensor Core GPU，24GB 8H产品提供1.2TB/s带宽，AI加速器与超级计算机应用得到显著加速。
H200 GPU搭载6颗HBM3E 24GB内存，理论上内存容量与带宽可达144GB与7.2TB/s，实际量产调整为141GB与4.8TB/s，确保用户获得稳定高效的AI训练体验。
HBM不断迭代，增加容量与带宽，最高可达12层堆叠，数据传输速率从HBM1的1Gb/s提升至HBM3e的9.2Gb/s，带宽从128GB/s增至1.2TB/s。
HBM4预期采用16层堆叠与2048bit总线位宽，标准尚未确定。
HBM市场由三大存储巨头主导：SK海力士、三星电子与美光科技。
SK海力士为HBM技术领军者，三星电子在全球半导体领域具有强大的研发与生产能力，美光科技虽起步较晚，但凭借技术实力追赶市场格局。
总体而言，HBM技术引领内存技术发展，满足高性能计算与GPU对内存带宽与容量的需求，市场由主要存储巨头主导，技术不断迭代与创新。